[实用新型]一种PCB板焊接夹具有效
申请号: | 201220219410.1 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN202780301U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 易贤 | 申请(专利权)人: | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;H05K3/34 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 焊接 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种夹具,具体涉及一种PCB板焊接夹具。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,电子产品的广泛使用,电子电路板是电子产品重要的元部件,PCB板焊接夹具是电子电路板生产很重要的用具。
目前,对于PCB板焊接多为固定后单人操作手工焊接,采用此方式能比较稳定的进行手焊,但该方式也存在着比较明显的缺点:单人手工焊接对操作人员来讲,工作量大、繁琐,整体生产各工位节拍无法控制,不能完全做到流线生产方式,存在质量隐患,生产效率低下。
另外,目前的PCB和BOSA的焊接夹具组:由模块底座通过热熔胶粘固于工作台上组装形成的夹具或类似于底座的一个夹具,它有效的解决了PCB和BOSA的焊接技术问题,但尚有不足,每次焊接完PCB板的一面都要拆卸下来再焊接PCB板的另一面,焊接过程中使用不方便,它很难解决一次性将PCB板和BOSA的管脚全部焊好的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对上述现有技术存在的不足,提供一 种结构简单、便于操作、高效率的,可一次性焊接完成工序的PCB板焊接夹具。
本实用新型的技术方案为:
PCB板焊接夹具,包括底座1和压板2,所述的底座1由底板和支撑脚构成,底板中部为中空;所述的压块2用销钉螺丝安装在底座1的侧边,能以销钉螺丝为轴旋转,并设置有压板2限定活动的活动镶块3。不用拆卸PCB板和BOSA组装体的情况下通过翻转底座(1)可以一次性焊接完PCB板和BOSA的管脚。可以通过正面放置或反面放置去焊接PCB板和BOSA管脚,工作过程使用方便。
作为实用新型的进一步改进,该压块2呈T字形,压块2底部贴有橡胶片。硅像胶片紧紧粘在压块2腹部,它的柔软性质可以避免压块2压坏PCB板上的器件。
作为实用新型的进一步改进,该活动镶块3包括第一活动镶块31、第二活动镶块32和第三活动镶块33。
作为实用新型的进一步改进,该第一活动镶块31设置在底座1与之相对应的凹槽内,第一活动镶块31和第二活动镶块32并排设置在两支撑脚间,第三活动镶块33设置在中空边缘的底座1底板上。第一活动镶块31调节BOSA使其平横及挡住BOSA使其固定,第二活动镶块32挡住PCB板的右边,使其不在左右方向活动,第三活动镶块33挡住PCB板的前方,使其不在前后方向活动。
作为实用新型的进一步改进,该底座1的底板设有磁铁4,压块2在其作用下压在底板上。利用磁铁4对压块2的作用力,使压块2在工作时与底板1有更好的连接,更好的夹紧PCB板。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型在不用拆卸PCB板和BOSA组装体的情况下通过翻转底座可以一次性焊完PCB板和BOSA的管脚,与以往的安装好BOSA和PCB板,只能焊接PCB板一面的BOSA上的管脚,拆卸简单,使用方便可靠的特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
具体实施方式
参照图1所示,PCB板焊接夹具,包括底座1和压板2,所述的底座1由底板和支撑脚构成,底板中部为中空;所述的压块2用销钉螺丝安装在底座1的侧边,能以销钉螺丝为轴旋转,并设置有压板2限定活动的活动镶块3。不用拆卸PCB板和BOSA组装体的情况下通过翻转底座1可以一次性焊接完PCB板和BOSA的管脚。可以通过正面放置或反面放置去焊接PCB板和BOSA管脚,工作过程使用方便。
该压块2呈T字形,压块2底部贴有橡胶片。硅像胶片紧紧粘在压块2腹部,它的柔软性质可以避免压块2压坏PCB板上的器件。
该活动镶块3包括第一活动镶块31、第二活动镶块32和第三活动镶块33。
该第一活动镶块31设置在底座1与之相对应的凹槽内,第一活动镶块31和第二活动镶块32并排设置在两支撑脚间,第三活动镶块33设置在中空边缘的底座1底板上。第一活动镶块31调节BOSA使 其平横及挡住BOSA使其固定,第二活动镶块32挡住PCB板的右边,使其不在左右方向活动,第三活动镶块33挡住PCB板的前方,使其不在前后方向活动。
该底座1的底板设有磁铁4,压块2在其作用下压在底板上。利用磁铁4对压块2的作用力,使压块2在工作时与底板1有更好的连接,更好的夹紧PCB板。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
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