[实用新型]一种用于行波管阴控组件的装配夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及行波管的电子枪部件内阴极、控制极组件的制造领域，尤其是涉及一种用于阴控组件的装配夹具。 

背景技术

行波管作为一种微波功率放大器，广泛应用于雷达、通讯、电子对抗等国防和国民经济领域。电子枪作为产生电子注的组件，为行波管的慢波系统提供一定电流、形状和射程的电子注，可满足高频场的需求，是行波管的“心脏”。电子枪一般包括发射电子的阴极组件、加速电子的阳极组件和维持电子注一定形状的控制极组件。电子枪产生的电子束为具有很小的面积且携带很高的能量，对阴极、阳极和控制极的形状及位置要求极高。电极的形状由加工零件决定，可以达到很高的精度。电极相互间的位置由装配方法决定，保证相互间的同心度和高度。阴极组件内为高温工作，内部装配的精度在高温下还会发生变化，导致电子束发生变化。 

现有的阴极和控制极之间固定方式采用点焊，将阴极的其中一个热屏采取开槽方式固定在控制极侧面上，其中热屏的槽数为偶数，点焊将阴极和控制极位置固定，完成焊接后，这两电极间的同心度和高度都要保持高精度。在点焊时由于位置度要求精度高，一般都控制在0.01mm以内的，然而常规的操作难以保证装配精度。因此，急需一种夹具先固定住阴极和控制极，以保证相互间的位置度。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种用于行波管阴控组件的装配夹具，其目的是保证装配阴控组件时，阴极和控制极 均能够固定，将同心度和高度控制在一定精度范围内，从而保证阴控组件在装配过程中的同心度和高度的精度。 

本实用新型的技术方案是该种用于行波管阴控组件的装配夹具包括压块和底座，所述的压块为螺母状，内腔为T字形，顶端内表面为平面结构，顶端外表面自内向外依次变大，为锥状结构，压块的内径设有螺纹；所述的底座为阶梯状，共五层，每一层均为圆柱状，顶层台阶为第一层，直径最小，依次向下直径逐渐增加，且顶层台阶上设有用于装配阴极的凹槽，顶层台阶下部的第二层台阶的外径与控制极入口段的内孔尺寸相同，第二层台阶与第三层台阶的交界处距凹槽底面的距离和阴极与控制极之间的距离相同；所述的底座的第四层台阶的外表面设有与压块上的螺纹相配合的螺纹结构。 

所述的凹槽的直径与待装配的阴极的直径相同。 

所述的凹槽的外径与第二层台阶的外径之间的同心度在0.01mm以内。 

具有上述结构的该种用于行波管阴控组件的装配夹具具有以下优点： 

1．该种用于行波管阴控组件的装配夹具阴极和控制极的高度由第二层台阶与第三层台阶的交界处距凹槽底面的距离决定，这个尺寸由机械加工进行修正，有一定的精度；阴极和控制极的同心度由凹槽的外径与第二层台阶的外径之间的同心度决定，从而依靠夹具本身的同心度和高度，保证装配的阴控组件内控制极和阴极间的同心度和高度。 

2. 该种用于行波管阴控组件的装配夹具在X波段100W行波管中，高度精度可以保证在0.008mm以内，同心度可保证在0.01mm以内；本装配夹具可以应用于行波管中阳控电子枪内部阴控组件的装配，装配同心度精度可以控制在0.02mm以内。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明： 

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型中底座的结构示意图。 

图3为底座局部放大结构示意图。 

图4为阴控组件的结构示意图。 

图5为本实用新型装配夹具与阴控组件的装配示意图。 

在图1-5中，1：压块；2：底座；21：顶层台阶；22：第二层台阶；23：第三层台阶；24：第四层台阶；3：阴极；4：控制极；5：凹槽。 

具体实施方式

由图1-3所示结构结合可知，该种用于行波管阴控组件的装配夹具包括压块1和底座2，压块1为螺母状，内腔为T字形，顶端内表面为平面结构，顶端外表面自内向外依次变大，为锥状结构，压块1的内径设有螺纹；底座2为阶梯状，共五层，每一层均为圆柱状，顶层台阶21为第一层，直径最小，依次向下直径逐渐增加，且顶层台阶21上设有用于装配阴极3的凹槽5，顶层台阶21下部的第二层台阶22的外径与控制极4入口段的内孔尺寸相同，第二层台阶22与第三层台阶23的交界处距凹槽5底面的距离和阴极3与控制极4之间的距离相同；底座2的第四层台阶24的外表面设有与压块1上的螺纹相配合的螺纹结构。 

凹槽5的直径与待装配的阴极3的直径相同；且凹槽5的外径与第二层台阶22的外径之间的同心度在0.01mm以内。