[实用新型]一种蓝胶专用印刷网版

说明书

技术领域

本实用新型涉一种蓝胶专用印刷网版。

背景技术

蓝胶广泛应用于印刷电路板的电镀以及焊锡工序，因其具有良好的耐药性和贴紧性能,能够在点焊、研磨、干燥、电镀等各种严酷的条件下严丝合缝地紧贴印刷电路板，使用后能够不留任何残迹进行剥离,不容易出现纵裂。电子产品在SMT/SMD 端进行回流焊及波峰焊时，在有铅系焊料时炉温最高为235℃，而在无铅焊料系时波峰焊设置温度则需260℃-270℃。 通常焊接形成的蓝胶厚度在0.5-1mm范围内即能达到客户要求，使用正常丝网印刷即可达到要求。但由于部分客户对品质要求日益提高,要求蓝胶厚度达到4-5MM，采用现有丝印网版就难以做到。因现有的网纱厚度不足，在印碳油、蓝胶时每印一次其厚度在0.3-0.5mm 无法达到更厚，丝印蓝胶或碳油使用的丝网，目数在15-25T（T：单位面积上孔的个数），由于网目数较小（单位面积上孔的数量越小其孔越大），在晒网及显影后冲出的图形不可能整齐，所以印得越厚越容易出现外渗，造成蓝胶或碳油渗到其他焊垫上,同时因蓝胶/碳油粘度过大，易出现厚度不足或漏印现象。

发明内容

鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种提升每次印刷蓝胶或碳油厚度、印刷油墨无渗油现象且下墨周边整齐平滑的蓝胶专用印刷网版。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种蓝胶专用印刷网版，包过网版本体，网版本体上设置有开窗，所述网版本体底面贴合有铝片，铝片贴于开窗处。

网版本体底部增加铝片后，提高了网版与板间高度，有利于增加蓝胶的下墨量，从而可以有效增加可剥蓝胶的厚度印刷蓝胶。

所述铝片与网版本体底面之间设置有胶层。

所述铝片为方形铝片。

所述网版本体周边设置有银保护胶层，银保护胶层可对网版本体四周起到贴封保护作用。

本实用新型的有益效果是：

本蓝胶专用印刷网版的网版本体底部增加铝片后，提高了网版与板间高度，有利于增加蓝胶的下墨量，从而可以有效增加可剥蓝胶的厚度印刷蓝胶，另外因铝片的周边整齐，不受温湿度影响、无涨缩，有利于解决网版渗油问题，且下墨周边整齐平滑，对印刷品质有极大帮助。

附图说明

     图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

如图1所示, 一种蓝胶专用印刷网版，包过网版本体1，网版本体1上设置有开窗11，网版本体1底面贴合有铝片2，铝片贴于开窗处。网版本体底部增加铝片后，提高了网版与板间高度，有利于增加蓝胶的下墨量，从而可以有效增加可剥蓝胶的厚度印刷蓝胶。

本实施例中，铝片与网版本体底面之间设置有胶层，且铝片为方形铝片。网版本体周边设置有银保护胶层。

本蓝胶专用印刷网版的网版本体底部增加铝片后，提高了网版与板间高度，有利于增加蓝胶的下墨量，从而可以有效增加可剥蓝胶的厚度印刷蓝胶，另外因铝片的周边整齐，不受温湿度影响、无涨缩，有利于解决网版渗油问题，且下墨周边整齐平滑，对印刷品质有极大帮助，银保护胶层可对网版本体四周起到贴封保护作用。

上述实施例是本实用新型的优选实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本实用新型的保护范围之内。