[实用新型]二次封合装置有效

专利信息
申请号: 201220216430.3 申请日: 2012-05-15
公开(公告)号: CN202624716U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 岱朝晖;李渊明;吴鸿填 申请(专利权)人: 厦门佳创机械有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 二次 装置
【权利要求书】:

1.二次封合装置,其特征在于:其包括动力机构、传动机构、推头装置、封装机构、固定成型机构及插角机构,其中:

 动力机构,其为使用PLC编程控制二次封合动作的伺服电机,且该伺服电机一端与传动机构连接传输动力;

 封装机构,其包括对称设置的两组上、下封头装置及实现上、下封头装置封合往复运动的上、下封头连杆;所述的上、下封头连杆一端分别与传动机构连接动力传输,上、下封头连杆另一端分别与上、下封头装置连接实现二次上、下封头装置对推头装置推进的产品往复封合动作;

固定成型机构,其包括上压固定成型装置及两端侧压固定成型装置;所述的上压固定成型装置及两端侧压固定成型装置由支撑架与封装机构固定连接,该固定成型机构与封装机构及插角机构配合对产品一次封合成型的定位固定,该固定成型机构与封装机构配合对产品二次封切的定位固定。

2.根据权利要求1所述的二次封合装置,其特征在于:所述的传动机构为与伺服电机依次连接的主动轴、带座轴承及关节轴承。

3.根据权利要求1所述的二次封合装置,其特征在于:所述的封装机构下封头连杆一端设有气缸,且该气缸控制上、下封头装置封合强度。

4.根据权利要求1所述的二次封合装置,其特征在于:所述的插角机构设于封装机构及固定成型机构之间,且该插角机构的尖角端与待封装产品平行设置。

5.根据权利要求1所述的二次封合装置,其特征在于:所述的推头装置推动产品的一端设有V字形凹槽,且该凹槽与产品尺寸配合,该推头装置在插角机构动作完成后开始紧贴于上、下封头装置往复运动。

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