[实用新型]一种改进型的三极管引线框架有效
| 申请号： | 201220216321.1 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202721119U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 钱军 | 申请（专利权）人： | 苏州泰嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型的三极管引线框架，包含若干个框架单元，每个框架单元上端为散热片，其特征在于，所述散热片上设有一个圆形通孔。
2.根据权利要求1所述的一种改进型的三极管引线框架，其特征在于，所述散热片下部是芯片承载台，在所述散热片与所述芯片承载台之间设有锯齿形凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种改进型的三极管引线框架，其特征在于，所述芯片承载台正反面沿边缘均设有矩形槽，在所述矩形槽的内侧还设有梯形凹槽。
4.根据权利要求2所述的一种改进型的三极管引线框架，其特征在于，与所述芯片承载台相连2个以上的引脚，所述引脚的头部为60°的尖角设计。
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