[实用新型]桥式整流器的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种桥式整流器的引线框架。

背景技术

传统的桥式整流器的引线框架的上框架和下框架是配合芯片焊接使用的，当上框架和下框架相抵后，上框架和下框架相应的引脚单元之间需要放置焊接材料和芯片，然后进行芯片的焊接，目前上框架和下框架均是操作人员按操作经验进行放置，如果放置不对，上框架和下框架的引脚单元不能对齐，则会影响到芯片的焊接。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种提高芯片焊接质量的桥式整流器的引线框架。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种桥式整流器的引线框架，包括上框架和下框架，上框架包括两根上横杆和连接两根上横杆的多根上连接杆，上连接杆上具有多组引脚单元，每组引脚单元具有两个引脚，下框架包括两根下横杆和连接两根下横杆的多根下连接杆，下连接杆上也具有多组引脚单元，每组引脚单元具有两个引脚，且上框架和下框架上的引脚单元相互配合使用，上框架的上连接杆的两端均具有折弯段，折弯段分别卡装在下框架的两根下横杆的内侧。

采用上述结构后，由于上框架的上连接杆的折弯段卡装在下框架的两根下横杆的内侧，因此上框架和下框架的引脚单元能够很好的对齐，便于芯片的焊接，提高了芯片的焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是图1中上框架的结构示意图；

图4是图1中下框架的结构示意图；

图5是图2的I部放大图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1、2、3、4、5所示，一种桥式整流器的引线框架，包括上框架1和下框架2，上框架1包括两根上横杆1-2和连接两根上横杆1-2的多根上连接杆1-1，上连接杆1-1上具有多组引脚单元3，每组引脚单元3具有两个引脚，下框架2包括两根下横杆2-2和连接两根下横杆2-2的多根下连接杆2-1，下连接杆2-1上也具有多组引脚单元3，每组引脚单元3具有两个引脚，且上框架1和下框架2上的引脚单元3相互配合使用，上框架1的上连接杆1-1的两端均具有折弯段1-1-1，折弯段1-1-1分别卡装在下框架2的两根下横杆2-2的内侧。

参见图1、4、5所示，本实用新型使用时，上框架1的上连接杆1-1的两端均具有折弯段1-1-1，折弯段1-1-1分别卡装在下框架2的两根下横杆2-2的内侧，因此就把上框架1和下框架2固定住，使上框架1和下框架2的引脚单元3能够很好的对齐，便于芯片的焊接，提高了芯片的焊接质量。