[实用新型]一种小型化多层芯片天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及便携式无线通信设备技术领域，尤其涉及该技术领域的天线技术。 

背景技术

天线是无线通信系统的重要部件之一。随着现代无线电系统的迅猛发展，对系统的小型化、轻量化和便携性提出了严格的要求，促进了其中所应用的有源、无源器件的小型化发展并已取得了巨大的进步。然而天线却往往成为系统中最笨重的部件而显露出来，成为了系统小型化发展的瓶颈之一。 

无线通信系统中通常采用单极子天线，其工作原理基于四分之一波长谐振理论，因此尺寸与其工作频率相关，并受到波长的限制。为满足系统小型化的需要，必然要求通过电小尺寸设计实现小型的单极子天线。 

天线的小型化必然伴随着某些性能指标的恶化，尤其是采用传统平面结构的天线，尺寸减小的同时带来指标的恶化更为严重。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种小型化多层芯片天线及其安装结构，保证该芯片天线及其安装结构结构简单、成本低、体积小，对其他通信器件干扰小，能够满足GSM、GPS蓝牙等多种便携式通信的应用。 

本实用新型的技术方案是：一种小型化多层芯片天线，其特征在于，包括介质体和嵌入介质体中的第一焊盘、第二焊盘、第一金属通孔、第二金属通孔、第一曲折金属导线、第二曲折金属导线、第三金属通孔和耦合金属，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于介质体底部的两端，第一曲折金属导线和第二曲折金属导线平行并分别位于第一金属通孔、第二金属通孔和第三金属通孔两端并与之连接，第一曲折金属导线和第二曲折金属导线构成电容结构。 

上述第一曲折金属导线和第二曲折金属导线以及两排第三金属通孔之间还包括数层耦合金属。 

一种小型化多层芯片天线的安装结构，包括PCB板和天线；所述PCB板由正面金属层、介质层和背面地板金属层层叠而成，正面金属层分为金属区域和无金属区域，所述无金属区域下的介质层直接裸露出来，所述正面金属层的中部具有一安装槽，所述安装槽位于金属区域的一段内嵌入有一条馈线，所述馈线延伸到安装槽位于无金属区域的一段内并形成连接焊盘，相对与连接焊盘间隔排列有一PCB板焊盘，所述金属区域与无金属区域交界处以及安装槽两侧的金属区域内排列有接地通孔用以保证天线的电磁兼容性；所述天线安装 在安装槽中位于无金属区域的一段内，并且天线的第一焊盘连接于PCB板的连接焊盘，天线另一端的第二焊盘连接PCB板焊盘。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用多层金属层结构在很小的体积内使天线实现自谐振和耦合谐振，且通过耦合谐振调谐工作频率，实现电小尺寸，从而使该芯片天线小型化。本实用新型天线安装方便、配置灵活，仅需要简单的传输线馈线电路即可，PCB板上无金属区域周围接地通孔使该天线具有电磁兼容性，降低了对其它电路器件的干扰。此外，该天线具有良好的全向性，能够很好的接收各个方向电磁波信号。总之，该天线能够应用于GSM、GPS、蓝牙等多种便携式无线电通信系统。 

附图说明

图1为本实用新型天线的三维模型结构图。 

图2为本实用新型用于天线性能测试的PCB板正面结构图。 

图3为本实用新型用于天线性能测试的PCB板侧视结构图。 

图4为本实用新型天线的回波损耗图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。 

如图1所示，一种小型化多层芯片天线9，其特征在于，包括介质体90和嵌入介质体90中的第一焊盘91、第二焊盘92、第一金属通孔93、第二金属通孔94、第一曲折金属导线95、第二曲折金属导线96、第三金属通孔97和耦合金属98，所述第一焊盘91和第二焊盘92分别位于介质体90底部的两端，第一曲折金属导线95和第二曲折金属导线96平行并分别位于第一金属通孔93、第二金属通孔94和第三金属通孔97两端并与之连接，第一曲折金属导线95和第二曲折金属导线96构成电容结构。 

在上述第一曲折金属导线95和第二曲折金属导线96以及两排第三金属通孔97之间还包括数层耦合金属98。 

所述的芯片天线9利用两层第一曲折金属导线95和第二曲折金属导线96及第一金属通孔93、第二金属通孔94和第三金属通孔97在很小的体积内能够自谐振，通过耦合金属98调谐谐振频率。