[实用新型]针对柱状晶体的可调式自动研磨结构

权利要求书

1.针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：包括调节结构和位于调节结构下方的柱状晶体研磨结构，所述柱状晶体研磨结构包括设置在调节结构下方的柱状晶体（9），所述柱状晶体（9）下方设置有研磨转盘（12）；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘（12）下方、并与研磨转盘（12）连接的研磨转轴（13）；所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘（12）上方的柱状晶体连接板（10），所述柱状晶体连接板（10）与柱状晶体（9）夹持连接；所述研磨转盘（12）远离研磨转轴（13）的一面开有收液凹槽（15），所述收液凹槽（15）底面连接有柱状凸起（11），所述柱状晶体连接板（10）与柱状凸起（11）的顶面连接。

2.根据权利要求1所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述调节结构主要由转轴结构（2）、以及连接于转轴结构（2）的连接轴（3）、以及与连接轴（3）连接的微调平板（5）构成，所述转轴结构主要由转轴内轴（22）、以及套设在转轴内轴（22）壁上的转轴外筒（21）构成，所述转轴外筒（21）外壁与连接轴（3）连接，且所述转轴外筒（21）外壁还连接有轴线与转轴外筒（21）的轴线垂直的上翘板（14），所述微调平板（5）的轴线与转轴外筒（21）的轴线垂直，且所述微调平板（5）上还设置有贯穿微调平板（5）的下调螺钉（4），所述下调螺钉（4）位于上翘板（14）的正上方；所述微调平板（5）远离连接轴（3）的一端还连接有下压结构，所述下压结构位于柱状晶体研磨结构的上方。

3.根据权利要求2所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述下压结构包括夹持有研磨棒（8）的夹持块（7）、以及与夹持块（7）连接的微调轴，所述夹持块（7）通过微调轴与微调平板（5）连接，且所述微调轴贯穿微调平板（5）并延伸进微调平板（5）内部，所述微调平板（5）上还设置有延伸进微调平板（5）内部的水平调节螺钉（6），所述水平调节螺钉（6）与微调轴连接；所述研磨棒（8）位于柱状晶体（9）上方。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述研磨转盘（12）侧壁设置有贯穿研磨转盘（12）侧壁并延伸进收液凹槽（15）的紧固螺钉（16），所述紧固螺钉（16）延伸进收液凹槽（15）的一端与柱状凸起（11）的侧壁接触连接。

5.根据权利要求4所述的针对柱状晶体的可调式自动研磨结构，其特征在于：所述上翘板（14）与水平线的角度为0°至45°之间。