[实用新型]带有校正圆盘的晶体抛光结构

说明书

技术领域

本实用新型是针对柱状晶体研磨结构，具体是指带有校正圆盘的晶体抛光结构。 

背景技术

在对晶体研磨中，精研磨步骤，一般都需要添加研磨辅助液体，在现有的研磨盘中研磨辅助液体添加后很容易就流失，因此需要研磨人员在旁边实时监控及时补液才能保证抛光质量稳定，比较损耗人力物力，对此我们自行研究在磨盘上加入液体限流结构，有效控制了辅助液在磨盘上的流动。同时现有的晶体柱状晶体研磨结构中，由于研磨转盘的面积较小，因此一次性研磨生产的晶体数量较少，为了增加生产效率，我们将研磨转盘的面积增大，这样一次性在研磨转盘上可放置许多晶体进行同时研磨生产。但是由于研磨转盘的面积变大，研磨转盘转动时引入的抖动变大，晶体限位困难，因此生产出来的晶体不够光滑平整。为此本实用新型针对上述问题，特设计一种具备对研磨转盘起到校正稳定作用的装置。 

实用新型内容

实用新型的目的在于提供带有校正圆盘的晶体抛光结构，其结构简单，能减小研磨操作人员的劳动强度，同时，对其研磨转盘进行改进，使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上，同时为了使得研磨转盘能平稳的进行旋转，特增加了校正结构。 

本实用新型的实现方案如下：带有校正圆盘的晶体抛光结构，主要由研磨转盘、以及设置在研磨转盘上的校正结构和研磨结构构成。 

所述校正结构主要由放置在研磨转盘上的校正圆盘、以及设置在研磨转盘上方的校正盘限位架构成，所述校正盘限位架连接有校正限位轮，其校正限位轮的轴线与研磨转盘的轴线平行，且校正限位轮与校正圆盘相切。 

所述研磨结构主要由放置在研磨转盘上的晶体研磨盘、以及设置在研磨转盘上方的晶体研磨盘限位架构成，所述晶体研磨盘限位架连接有研磨限位轮，其研磨限位轮的轴线与研磨转盘的轴线平行，且研磨限位轮与晶体研磨盘相切。 

所述晶体研磨盘开有圆形通孔，所述圆形通孔内放置有晶体限位圆盘，所述晶体限位圆盘位于研磨转盘的上方，并与研磨转盘的上表面接触，且所述晶体限位圆盘开有若干限位孔；所述限位孔内部放置有晶体。 

所述晶体底面放置有重力块。 

所述重力块为铝块。所述晶体为矩形晶体，所述重力块为矩形重力块。 

所述研磨转盘靠近校正结构的一面设置若干轴线纵横交错的凹槽。 

基于上述结构描述，本发明包括研磨转盘、以及校正结构和研磨结构，校正结构用于稳定研磨转盘，使得研磨转盘能够在旋转时，能处于水平位置。当研磨转盘上只放置研磨结构时，一般研磨结构位于研磨转盘的偏心位置处，此时由于研磨结构的质量问题，会导致研磨转盘的一侧重、一侧轻，因此在研磨转盘旋转时，会出现抖动。为了防止上述结构导致的抖动问题，本实用新型将校正结构设计分为校正圆盘、以及设置在研磨转盘上方的校正盘限位架构成，所述校正盘限位架包括与校正盘限位架连接的校正限位轮，其校正限位轮的轴线与研磨转盘的轴线平行，且校正限位轮与校正圆盘相切。将校正圆盘直接放置在研磨转盘上，这样由于校正圆盘的质量关系，可起到平衡研磨转盘的目的，由于一般校正圆盘需要设计在研磨转盘的偏心位置，因此需要对其限位，因此本实用新型特设计一种带有校正限位轮的校正盘限位架，这样校正圆盘在离心力和摩擦力的作用下，也可以旋转。 

进一步的，为了优化研磨结构，本实用新型设计的研磨结构由晶体研磨盘、晶体研磨盘限位架、晶体限位圆盘、重力块构成，将晶体放置在限位孔内，然后再晶体上放置重力块，以此实现重力施压。晶体研磨盘的限位方式于校正圆盘的限位方式一致，即采用带有研磨限位轮的晶体研磨盘限位架进行限位。晶体研磨盘旋转，并与研磨限位轮相切，即可实现限位。同时在晶体研磨盘旋转的同时也可带动晶体限位圆盘旋转，在限位孔的限位作用下，其晶体也做定向旋转。 

上述研磨结构可以有若干个。且限位孔的数量也可以为若干个，这样即可实现对晶体研磨的批量生产。同时也能解决研磨转盘的平稳性问题。 

本实用新型的优点在于：结构简单，能有效地减小了工作强度，提高了效率，同时能具备晶体柱状晶体研磨结构调节的功能，对其研磨转盘进行改进，使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上，以便回收处理。 

附图说明

图1是本实用新型整体结构的俯视示意图。 

图2为本实用新型研磨转盘的俯视示意图。 

附图中标记及相应的零部件名称：1、研磨转盘；2、校正圆盘；3、晶体研磨盘；4、、校正盘限位架；5、研磨环限位架；6、晶体限位圆盘；7、晶体；41、校正限位轮；61、限位孔；71、重力块；51、研磨限位轮。