[实用新型]LED光源及其基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED（Light Emitting Diode，发光二极管）光源，尤其涉及一种LED光源及其基板。 

背景技术

LED光源具有低能耗、高光效、长寿命和高可靠性的优点，因此LED光源在照明技术领域已经得到广泛的应用。由于LED芯片工艺的制约，芯片尺寸难以做大，也由此导致LED芯片功率做不大，因此，单颗芯片封装的LED难以实现照明的需求。鉴于此，中国实用新型专利申请200810026214.0提供一种超大功率LED模组光源结构，其包括呈矩阵排列的多个芯片，虽然可以实现照明需求，但同时也产生了大量的热量，其散热结构已经不能及时散热，影响产品的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED光源及其基板，用于解决现有技术存在的LED芯片产生的大量热量难以及时向外散发的问题。 

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED光源基板，其由钻石金属层和在所述钻石金属层上层叠设置的钻石粉末涂镀膜层构成，所述钻石金属层通过在片状金属片上蚀刻出方格，在该方格中沉积形成第一钻石粉末而形成；所述钻石粉末涂镀膜层通过将纳米级粒度的第二钻石粉末在所述钻石金属层上进行镀膜处理而形成；所述第一钻石粉末和所述第二钻石粉末为人造钻石、天然钻石、工业钻石或碳化硅的粉末。 

根据上述LED光源基板的一种优选实施方式，其中，所述钻石粉末涂镀膜层的厚度为200～600nm。 

根据上述LED光源基板的一种优选实施方式，其中，所述钻石粉末涂镀膜层的厚度为300nm。 

根据上述LED光源基板的一种优选实施方式，其中，所述第一钻石粉末的粒径小于或等于150μm，所述第二钻石粉末的粒径小于或等于100nm。 

为了实现上述目的，本实用新型提供的LED光源，包括：基板、一个或多个的芯片、芯片粘接层和荧光粉层，所述芯片通过所述芯片粘接层固定于所述基板上，所述荧光粉层涂覆于所述芯片的上方和相邻的所述芯片之间，其特征在于，所述基板为以上所述的任一LED光源基板。 

根据上述LED光源的一种优选实施方式，其中，所述芯片固定于所述基板的所述钻石粉末涂镀膜层上。 

通过将基板设置为两层结构，并且在基板的基体材料中混入钻石粉末和/或金属粉末，本实用新型提供的基板的传导热阻和扩散热阻大大降低，能够将其上多个LED芯片产生的热量及时转移，从而延长产品使用寿命。此外，由于第二导热层中混入有钻石粉末，本实用新型的光效也得以提高。 

附图说明

图1为本实用新型的光源优选实施例的主视示意图； 

图2为本实用新型的光源优选实施例的俯视示意图； 

图3为本实用新型的光源优选实施例的左视示意图； 

图4为沿图1中A-A线的剖视示意图； 

图5为本实用新型的光源优选实施例的立体示意图。 

附图标记：1基板；2塑胶件；3电极层；4芯片；5荧光粉层；6金线；7芯片粘接层；10光源安装位；11钻石金属层；12钻石粉末涂镀膜层；111第一钻石粉末；112金属粉末。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。 

图1～图5示意性的示出了本实用新型的大功率LED光源优选实施例的结构，如图所示，该优选实施例包括基板1、塑胶件2、电极层3、芯片4、荧光粉层5、金线6、芯片粘接层7。塑胶件2用于电热区域隔离，与电极层3的气密性良好。芯片4也即LED芯片，其以矩阵形式排列，通过芯片粘接层7固定于基板1的第二导热层（下述的钻石粉末涂镀膜层12）上。金线6 则将同一行相邻的两芯片4串联连接，然后连接于电极层3。荧光粉层5涂覆于芯片4上方和相邻芯片4之间。 

本优选实施例的基板1包括层叠的钻石金属层11（第一导热层）和钻石粉末涂镀膜层12（第二导热层）。尽管上述说明中将第一导热层和第二导热层看成是基板1的两个构成部分，但也可以把第一导热层看作为基板，第二导热层看作为在基板上形成的涂镀膜层。