[实用新型]一种微型声表面波滤波器基板封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及元器件封装结构，尤其是一种适用于微型声表面波滤波器封装的基板封装结构。

背景技术

现有的微型声表面波滤波器都是封装起来使用的，微型声表面波滤波器安装在陶瓷材料制成的基板表面，然后在基板表面倒扣安装一个外壳，微型声表面波滤波器位于外壳中，实现了微型声表面波滤波器的封装，将微型声表面波滤波器与外界隔绝起来。

现有安装微型声表面波滤波器的基板都是采用陶瓷材料制成（如：钽酸锂（LiTaO3），热膨胀系数（CTE)为X=8ppm/k  Y=16ppm/k；氧化铝（AL2O3），热膨胀系数（CTE)为7.6ppm/k），陶瓷基板的热膨胀系数与我们的芯片材料接近，可以有效的减少温度变化引起的应力变化，防止应力变化过大导致应力失配，而拉坏声表面波滤波器的焊点。

随着声表面波滤波器的广泛采用，势必要求声表面波滤波器价格逐步降低，而陶瓷基板的价格已经无法满足在低价格情况下的大批量生产。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供一种基板的热膨胀系数与衬底材料匹配，适于安装微型声表面波滤波器的微型声表面波滤波器基板封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括基板，在该基板上安装有树脂外壳，其特征在于，所述基板的材料为树脂，该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k～7.2ppm/k。

本实用新型的积极效果：

基板的热膨胀系数与微型声表面波滤波器的热膨胀系数基本一致，热胀冷缩时不会拉坏微型声表面波滤波器的焊点，避免了由于热失配导致封装好的微型声表面波滤波器失效，从而提高了封装好的微型声表面波滤波器的稳定性和可靠性。

树脂基板的价格较陶瓷基板低，降低了产品的生产成本，便于大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为微型声表面波滤波器的安装关系示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1和图2所示，一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括树脂材料制成的基板1，在该基板1的上表面安装有一个树脂外壳2，该外壳2内安装有焊接在所述基板1上表面的微型声表面波滤波器3。

基板1的材料选用热膨胀系数为7ppm/k的树脂，该树脂的的热膨胀系数与微型声表面波滤波器材料的热膨胀系数接近，热胀冷缩时不会拉坏微型声表面波滤波器的焊点4，避免了由于热失配导致封装好的微型声表面波滤波器失效，从而提高了封装好的微型声表面波滤波器的稳定性和可靠性。随着树脂材料的研究，树脂材料的价格逐渐降低，本实用新型采用的树脂材料的基板价格只有陶瓷基板的25%，大大降低了微型声表面波滤波器封装结构的生产成本，便于产品推广使用。

本实用新型的上述实施例仅仅是为说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。