[实用新型]一种金属支架有效

专利信息
申请号: 201220210776.2 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN202679322U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 钱军 申请(专利权)人: 苏州泰嘉电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于制造水晶振子的金属支架。

背景技术

将水晶振子等压电振动元件气密性密封于绝缘容器内的结构的表面安装型压电器件在手机等通讯设备或计算机等电子设备中,被用作基准频率发生源、滤波器等,但经常会出现由于水晶振子与基板连接不牢,而导致水晶振子的脱落的现象。降低了手机、计算机等的实用寿命。

因此如何保证水晶振子与基板的连接强度正是本实用新型所要研究的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的技术问题,本实用新型提供一种用于制造水晶振子的金属支架,该金属支架提高了自身与基板焊接时的牢固程度,降低了由于引脚处有树脂毛刺而造成的虚焊,提高了质量。

为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种金属支架,用于制造水晶振子,其包含一框架本体,所述框架本体至少有两个单元组成,每个单元上设有第一引脚和第二引脚。

进一步的,所述第一引脚上设有第二焊接部用于与基板的连接,所述第二引脚包含第一焊接部和第二焊接部,其中第一焊接部用于与音叉的导电引脚连接,第二焊接部与基板连接。

进一步的,所述第一引脚与第二引脚上的第二焊接部均高出框架本体0.03mm。

本实用新型所带来的有益效果是:通过将金属支架的第二焊接部抬高出框架本体0.03mm,填补注塑成型过程中因注塑力过大使引脚与框架本体之间产生的间隙,减少树脂毛刺的产生。在后续引脚与基板焊锡时不会造成虚焊,从而提高产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的金属支架结构示意图

图2为本实用新型实施例提供的金属支架侧面的结构示意图

图中标号为:

1-框架本体    2-第一引脚     3-第二引脚

21-第一焊接部 31-第一焊接部  32-第二焊接部

具体实施方式

下面对结合附图对本实用新型的较佳实施例作详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。

如图1所示,一种金属支架,用于制造水晶振子,该金属支架包括一框架本体(1),框架本体(1)上设有第一引脚(2)和第二引脚(3)。第一引脚(2)从框架本体(1)上向上折弯形成第一焊接部(21),第二引脚(3)从框架本体(1)向上折弯形成第一焊接部(31)和第二焊接部(32)。

如图2所示,其中第一焊接部(21)和第二焊接部(32)端点均向下折弯高出框架本体0.03mm。

通过将金属支架的第二焊接部抬高出框架本体0.03mm,填补注塑成型过程中因注塑力过大使引脚与框架本体之间产生的间隙,减少树脂毛刺的产生。在后续引脚与基板焊锡时不会造成虚焊,从而提高产品的质量。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式之一,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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