[实用新型]拆除不良电子元器件用治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及了一种拆除不良电子元器件用治具，属于电子技术领域。

背景技术

随着科技的发展，电子技术也得到越来越广泛的应，随着产生的各种电子产品也越来越多，在实际生产过程中，存在各种电子元器件组装不良的电子产品，需要将其拆除。现有的拆除方法通常是采用人工手动拆除，不仅效率低下，而且工人的劳动强度较大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种拆除不良电子元器件用治具，可以一次性的拆除多个组装不良的电子元器件，快速方便，工作效率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种拆除不良电子元器件用治具，包括治具主体，所述治具主体上设有至少一条卡槽，所述卡槽的底面设有与所述卡槽长度相同的开口。

前述的拆除不良电子元器件用治具，其特征在于：所述开口的宽度与待拆电子元器件的颈部的宽度相同。

前述的拆除不良电子元器件用治具，其特征在于：所述开口的宽度大于待拆电子元器件的颈部的宽度。

前述的拆除不良电子元器件用治具，其特征在于：所述治具主体上卡槽的数量为两条。

前述的不良电子元器件用治具，其特征在于：所述治具主体的一端还连接有一个把手。

本实用新型的有益效果是：通过在治具主体上设置多个卡槽，直接将卡槽插入电子产品上元件的顶端，然后握住把手可以一次性将整个上面的组装不良的电子元件一次性拆完，快速方便，提高了工作效率，降低了工人的劳动强度。

附图说明

图1是本实用新型不良电子元器件用治具的结构示意图。

图2是本实用新型不良电子元器件的结构示意图。

图3是本实用新型不良电子元器件用治具插入到电子元器件时的示意图。

图4是本实用新型不良电子元器件用治具拆除电子元器件时的示意图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型做进一步的说明。

如图1和图2所示，一种拆除不良电子元器件用治具，包括治具主体2，所述治具主体2上设有至少一条卡槽21，所述卡槽21的底面设有与所述卡槽21长度相同的开口22，所述开口22的宽度等于或者略大于待拆电子元器件4的颈部41的宽度， 所述治具主体2的一端还连接有一个把手1。

在利用该拆除不良电子元器件用治具拆除电子元器件时，如图3所示，将卡槽21直接插入电子产品上电子元件4的顶端，开口22卡在电子元气4的颈部，然后握住把手1向上提，使治具主体2可以一次性将整个上面的电子元件一次性拆完，如图4所示。

综上所述，本实用新型提供的一种拆除不良电子元器件用治具，可以一次性的拆除多个组装不良的电子元器件，快速方便，工作效率高。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。