[实用新型]硅棒游离切割用钢线

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体材料切割用工具技术领域，尤其是涉及一种硅棒游离切割用钢线。

背景技术

目前，对硅棒等半导体材料的剖方线切割多采用游离切割的方式。该游离切割中，钢线起牵引、带砂(即附带碳化硅)作用；切削液具有一定的粘度，主要起悬浮作用；碳化硅粘附在钢线上起切割作用。其中，钢线的带砂能力尤为重要。一旦其带砂能力不足，即会造成切割表面线痕严重，出现尺寸偏大或者偏小的偏离现象。即：切割质量差。同时，亦会造成切割能力下降和断线率增加。即：切割效率低。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种硅棒游离切割用钢线，它具有带砂能力较强，从而其切割效率高、切割质量好的特点。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：硅棒游离切割用钢线，包括钢线的本体，所述本体外部设有沟槽。

所述沟槽的深度d为：0.2mm≤d≤1.5mm。

所述沟槽的深度d为：0.5mm≤d≤1.0mm。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：钢线的带砂能力较强，从而其切割效率高、切割质量好。本实用新型的硅棒游离切割用钢线通过在钢线的表面设置沟槽，使钢线表面具有了参差凸凹的形状。这样，在不增加钢线直径的情况下，增加了钢线表面积，提高了钢线表面对碳化硅的附着力和附着量，从而提高了切割效率和切割质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的实施例的主视图；

图2是图1的A-A向视图。

图中：10、本体，11、沟槽。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例，见图1和图2所示：硅棒游离切割用钢线，包括钢线的本体10，本体10外部设有沟槽11。沟槽11可以是多种形式，比如为若干螺纹状、若干凹坑状等。这样，在不增加本体10直径的情况下，极大增加了钢线的表面积，从而增加了本体10对碳化硅的附着力和附着量。优化的，沟槽11的深度d为：0.2mm≤d≤1.5mm。最优的，沟槽11的深度d为：0.5mm≤d≤1.0mm。由于本体10的直径多为50mm，碳化硅的密度多为1.75g/cm³，切削液的流量目标多要求为130L/min，故而前述的沟槽深度能够使钢线具有较佳的带砂效果。