[实用新型]一种倒模封装的LED光源有效

专利信息
申请号: 201220207459.5 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN202616298U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 曾贤平;周伟;吕剑波;喻俊伟 申请(专利权)人: 深圳市光核光电科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 led 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种倒模封装的LED光源。 

背景技术

目前,制作LED成品灯具的白光光源主要是LED仿流明结构;目前的LED仿流明结构,散热问题一直得不到很好的解决,而且现有的LED光源的透镜封装形式,其光效低,最高光通量只能做到120-130LM,无法满足目前市场对于产品亮度的要求。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种倒模封装的LED光源,该倒模封装的LED光源散热效果良好。 

实用新型的技术解决方案如下: 

一种倒模封装的LED光源,包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体;铜柱插装在环形基座中心的通孔中,铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗;环形基座的顶部设有环形凹槽,硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅胶体。

有益效果:

本实用新型的倒模封装的LED光源,采用直插式铜柱为LED灯散热,散热效果好,而且,硅胶体采用倒模封装方式封装在环形基座顶部的环形凹槽中,发光角度大,发光效率高。

附图说明

图1是本实用新型的倒模封装的LED光源的结构示意图; 

标号说明:2-引脚,3-PPA,4-铜柱,5-硅胶体。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明: 

实施例1:

如图1所示,一种倒模封装的LED光源,包括环形基座、铜柱4、引脚2和倒模成型的硅胶体5;铜柱4插装在环形基座中心的通孔中,铜柱4顶部设有用于放置LED灯的灯碗;环形基座的顶部设有环形凹槽,硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体5为半球形硅胶体。

倒模成型是指:使用透镜(透镜就是模具),在透镜里面注入胶水,胶水固化以后,将外面的透镜取出来,而不是将透镜装在上面。 

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