[实用新型]一种LED基板有效
| 申请号： | 201220206528.0 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN202662675U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谌扬波 | 申请（专利权）人： | 东莞市米登五金有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523053 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED基板，其特征在于：包括顶铜层、设于顶铜层下方并结为一体的导热金属层、及设于导热金属层下方的底铜层，所述导热金属层是夹持于所述顶铜层与底铜层之间，且所述导热金属层与顶铜层及底铜层紧密结合为一体。
2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述导热金属层是铝质材料。
3.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述顶铜层的顶面中间设有封装区域用以封装LED芯片。
4.如权利要求3所述的LED基板，其特征在于：所述封装区域外围设有成型区域用于成型塑胶件。
5.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于：所述成型区域上设有若干贯通所述LED基板的贯通孔。
6.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于：所述成型区域上设有若干倾斜纹路。
7.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述铜层是采用镀或覆的方式固定于导热金属层上的。
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