[实用新型]超声波振动电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀装置，尤其涉及一种超声波振动电镀装置。

背景技术

目前柔性线路板行业趋向于高密度、多层盲孔、埋孔、微孔方向发展，对电镀铜均匀性、可靠性要求更加严格，在微孔电镀铜时电流密度分布由孔边到孔中央逐渐降低，从而导致大量的铜沉积在表面与孔边区域，则孔中央附着的铜较薄，达不到客户的铜厚要求，甚至出现孔内无铜或空洞不良，线路板的可靠性存在严重隐患，可能导致大量的线路板报废。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种超声波振动电镀装置。

本实用新型提供了一种超声波振动电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽内设有超声波发生器，所述电镀槽内设有电镀阳极和电镀阴极。

作为本实用新型的进一步改进，所述超声波发生器位于所述电镀槽的底部。

作为本实用新型的进一步改进，所述超声波发生器至少有二个。

作为本实用新型的进一步改进，所述超声波发生器有二个并分别设置在所述电镀槽的两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述电镀阳极和电镀阴极均设置在所述电镀槽的顶部。

作为本实用新型的进一步改进，所述电镀阳极有二个，所述电镀阴极位于二个所述电镀阳极之间。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可通过在电镀槽内增设超声波发生器，使声场作用于电镀液和线路板，超声波产生的强大声场能彻底清洗电镀阳极跟电镀阴极的表面；超声空化作用加快了氢气的析出；超声波的搅拌作用促进电镀液在线路板的微孔内的交换过程，强化了溶液的搅拌作用，加强了离子的运输能力，降低了浓差极化，增加了极限电流密度；由于超声波的作用有效地提高了电镀液的分散能力和深镀能力，能在线路板的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差别，增加了电镀铜的均匀性，线路板的可靠性也大大提高，避免了产品报废，提高生产的良品率。

附图说明

图1是本实用新型一种超声波振动电镀装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1中的附图标号为：电镀阳极1；电镀阴极2；超声波发生器3；线路板4；电镀槽5。

如图1所示，一种超声波振动电镀装置，包括电镀槽5，所述电镀槽5内设有超声波发生器3，所述电镀槽5内设有电镀阳极1和电镀阴极2，本实用新型以线路板4为电镀产品进行说明。

如图1所示，所述超声波发生器3位于所述电镀槽5的底部。

如图1所示，所述超声波发生器3至少有二个。

如图1所示，所述超声波发生器3有二个并分别设置在所述电镀槽5的两侧，可实现对称振动。

如图1所示，所述电镀阳极1和电镀阴极2均设置在所述电镀槽5的顶部。

如图1所示，所述电镀阳极1有二个，所述电镀阴极2位于二个所述电镀阳极1之间。

本实用新型提供的一种超声波振动电镀装置，可通过在电镀槽5内增设超声波发生器3，使声场作用于电镀液和线路板，超声波产生的强大声场能彻底清洗电镀阳极1跟电镀阴极2的表面；超声空化作用加快了氢气的析出；超声波的搅拌作用促进电镀液在线路板4的微孔内的交换过程，强化了溶液的搅拌作用，加强了离子的运输能力，降低了浓差极化，增加了极限电流密度；由于超声波的作用有效地提高了电镀液的分散能力和深镀能力，能在线路板4的板面和微孔内沉积出非常均匀的铜镀层，并减小板面与孔内镀层的厚度差别，增加了电镀铜的均匀性，线路板4的可靠性也大大提高，避免了产品报废，提高生产的良品率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。