[实用新型]一种防水、保温、防根刺的种植屋面结构有效

专利信息
申请号: 201220202550.8 申请日: 2012-05-08
公开(公告)号: CN202627340U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 刘加平;孙德文;冉千平;杨冲;杨勇 申请(专利权)人: 江苏苏博特新材料股份有限公司;江苏博特新材料有限公司;江苏省建筑科学研究院有限公司;南京博特新材料有限公司
主分类号: E04D11/02 分类号: E04D11/02;E04D13/16
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 汤志武
地址: 210008 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 保温 防根刺 种植 屋面 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种防水、保温、防根刺的新型种植屋面结构。

背景技术

目前的种植屋面多使用卷材作为防水材料和防根刺材料,然而,由于卷材施工时不可避免的会有接缝出现,如果有缝隙出现或者在使用过程中缝隙搭接处开裂就会出现根刺现象,而导致防水层的破坏,从而造成极大的经济损失。虽然可采用双层防水技术,或者采用复合型的防水防根刺卷材来克服上述问题,但施工麻烦,使用年限不足。

实用新型内容

喷涂聚脲材料是一种性能优异的防水材料,具有优异的力学性能、高韧性、高耐磨、高耐腐蚀性和高耐候性,是一种突破传统意义的“万能材料”。申请人通过大量的研究和实验发现,将其应用在种植屋面可以保证屋面防水工程与建筑物同寿命;同时,其快速固化和无缝连接施工的特性,不但能够大大缩短了施工周期、降低施工难度,还能从根本上杜绝根刺现象的发生。

    基于上述研究,为解决上述现有技术存在的问题,实现施工的便利、快捷,延长种植屋面使用年限的目的,本实用新型结合聚脲材料的快速施工性和高强、耐磨、耐候性,设计了一种高性能的防水、保温、防根刺的新型种植屋面结构。

本实用新型所述防水、保温、防根刺的种植屋面结构,自下而上依次由建筑物顶板基层、保温层、喷涂聚脲防水防根刺层、分离滑动隔离层或砂浆保护层、过滤排水层和轻质基质层组成。

上述保温层选自聚氨酯硬泡、聚苯乙烯泡沫板、硬泡聚氨酯板或发泡混凝土板以及其它用于建筑物节能保温的材料中的一种,优选聚氨酯硬泡保温材料。保温层可以在混凝土基面处理、基层处理剂施工后直接铺设(聚苯乙烯泡沫板、硬泡聚氨酯板、发泡混凝土板等)或者直接喷涂成型保温层(聚氨酯硬泡保温等)。

本用新型设置隔离层或者砂浆保护层的目的是为了保护喷涂聚脲层不被破坏,延长其使用寿命。分离滑动隔离层主要为干铺塑料膜、土工布、玻璃丝布或卷材中的一种或几种材料的叠加铺设,构成分离滑动隔离层的层与层之间或不同材料之间以及分离隔离层与喷涂聚脲防水防根刺层之间是简单的叠加,相互之间是分离的,这样在受到外界冲击时可以发生小位移的错位或滑动,从而保护有机防水层的完好。砂浆保护层为低强度等级的砂浆,直接涂抹在喷涂聚脲防水防根刺层表面后形成。

上述过滤排水层主要选自聚苯乙烯排水板、高密度聚乙烯排水板、聚丙烯排水板、无纺布、砂砾、陶粒及其它可以用作排水层的材料中的一种或其中某几种材料层层叠加而成,用于防止种植土壤的流失,保护建筑物结构不被污染。

为了显著提高保温层和混凝土基面之间的粘结性,防止保温层在使用过程中起皮或脱落而降低或散失其保温作用,作为本实用新型的进一步的改进,上述保温层与建筑物顶板基层之间还设有基面处理层,该基层处理层由基面处理剂涂覆在建筑物顶板基层表面而形成,所述基面处理剂主要包括环氧树脂类底漆、聚氨酯类底漆、聚氨酯-环氧类底漆、丙烯酸(酯)类底漆、有机硅类底漆、聚酯类底漆、酚醛类底漆或氯化橡胶类底漆以及其它可以提高有机层与建筑物顶板基层之间附着力的基层处理材料。

当保温层选用聚氨酯硬泡材料时,由于其固化速度快,因此可以直接在喷涂聚脲防水防根刺层。但当保温层选用聚苯乙烯泡沫板、发泡混凝土、硬泡聚氨酯板或者成型时间过长(大于3d)的聚氨酯硬泡保温层,则需要采用界面处理剂来提高保温层和喷涂聚脲防水防根刺层之间的粘结性,以提高种植屋面的保温、防水性能,也就是说,需要在上述保温层与喷涂聚脲防水防根刺层之间增设用于提高粘结性的界面处理层。该界面处理层由基面处理剂涂覆在保温层表面而形成,所述基面处理剂主要包括环氧树脂类、聚氨酯类、聚氨酯-环氧类、丙烯酸(酯)类、有机硅类、聚酯类、酚醛类或氯化橡胶类以及其它可以提高保温层与喷涂聚脲防水防根刺层之间粘结力的基层处理材料。

为了便于收集雨水,供植物生长需要,减少灌溉次数,进一步的实现节能减排,本实用新型还有一个进一步的技术改进就是在分离滑动隔离层或砂浆保护层与过滤排水层之间增设蓄水层。该蓄水层为3-5cm的泡沫材料,聚乙烯、聚苯乙烯等聚合物蓄水版,网状交织蓄水板及其它具有蓄水功能的材料中的一种或者其中的某几种材料层层叠加而成。

本实用新型的轻质基质层为常见的用于植物生长的基质材料,常见的市售基质材料均可在本实用新型中使用。

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