[实用新型]多频天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线，特别是涉及一种适合应用在通讯装置上的多频天线。

背景技术

近年来，随着移动通信的高速发展，人们对手机、笔记型计算机等可携式移动通讯终端的要求越来越高，希望移动通讯终端向小型化体积发展。由于移动通讯终端的体积越来越小，使得要求内置于移动通讯终端中的天线体积也相应缩小，所以内建式天线是往后必然的趋势。

然而，目前的内建天线由于其频段数量的局限性及生产成本的限制，市面上流通率还不高。因此，急需一种布设结构简单、微型化、制作成本低的多频天线以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种适用于通讯装置的内建式多频天线,该多频天线结构简单、微型化、制作成本低且可涵盖815MHz~960MHz、1400MHz~1500MHz、1710MHz~2170MHz的频宽需求。

为达成上述目的,本实用新型提供一种多频天线,包括基部、第一辐射部、第二辐射部及第三辐射部。所述基部大致呈一矩形状,该基部具有第一侧缘、第二侧缘及分别和第一侧缘、第二侧缘相对应的第三侧缘、第四侧缘;基部的第一侧缘进一步向后延伸形成一接地部,接地部右侧缘前部向右延伸一与第一侧缘相连接的馈电部,接地部的左上侧设有接地点,馈电部的右上侧设有馈入点;所述第一辐射部由馈电部右侧缘向右延伸后再向左弯折延伸形成;所述第二辐射部由基部的第四侧缘向左向后倾斜延伸形成;所述第三辐射部,由基部的第三侧缘右侧向前并向下弯折延伸后向左延伸然后再向后迂回弯折延伸形成。

综上所述,本实用新型多频天线通过第一辐射部由馈电部右侧缘向右延伸后再向左延伸形成,第二辐射部由基部的第四侧缘向左向后倾斜延伸形成,第三辐射部第三辐射部由基部的第三侧缘右侧向前并向下弯折延伸后向左延伸然后再向后迂回弯折延伸形成,有效地减小使第一辐射部、第二辐射部及第三辐射部的结构设计空间,从而使本实用新型多频天线体积小,适应电子产品微型化的发展趋势。

附图说明

图1为本实用新型多频天线的立体图。

图2为图1所示本实用新型多频天线的另一角度的立体图。

图中各附图标记说明如下。

基部                       10                第一侧缘                11

接地部                   111              馈电部                   112

第二侧缘                12                第三侧缘                13

第四侧缘                14                第一辐射部            20

第一延伸部            21                第一连接部 22

第一弯折部            23                第二辐射部 30

第二延伸部            31                第二连接部            32

第二弯折部            33                第三辐射部            40

第三延伸部            41                第三连接部            42

第三弯折部            43。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，以下兹举例并配合图式详予说明。

请参阅图1,本实用新型多频天线由激光直接成型技术LDS(Laser Direct Structuring)所制成,其包括基部10、第一辐射部20、第二辐射部30及第三辐射部40。

请参阅图1和图2,该基部10大致呈一矩形状,该基部10具有第一侧缘11、第二侧缘12及分别和第一侧缘11、第二侧缘12相对应的第三侧缘13、第四侧缘14。基部10的第一侧缘11进一步向后延伸形成一接地部111,接地部111右侧缘前部向右延伸一与第一侧缘11相连接的馈电部112,接地部111的左上侧设有接地点(图中未标示),馈电部112的右上侧设有馈入点(图中未标示)。