[实用新型]一种铁路车辆用试验球有效

专利信息
申请号: 201220200801.9 申请日: 2012-05-07
公开(公告)号: CN202720130U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 刘凤山;田少波;单亮亮 申请(专利权)人: 北京隆轩橡塑有限公司
主分类号: G01M17/08 分类号: G01M17/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐宁;宋少娜
地址: 100070 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 铁路车辆 试验
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种试验球,特别是关于一种铁路车辆制动主管用试验球。

背景技术

试验球主要是用于检测铁路车辆制动主管系统是否通畅。现有技术中的试验球为尼龙实心结构,表面刻打标识的方式不统一,在实际应用中由于试验球磨耗、磨损、裂损等原因很难永久进行标识确认,可追溯性差,一旦使用单位不慎将试验球遗留在管路中,极易造成车辆运用中制动故障甚至事故,事故发生后无法确认事故责任单位。

发明内容

针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种具有可追溯性、耐磨损、抗裂损的铁路车辆用试验球。

为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种铁路车辆用试验球,其特征在于:它包括球体,所述球体内设置有芯片盒,所述芯片盒内设置有芯片,所述芯片盒上设置有定位槽,所述定位槽内设置有金属标识片。

所述芯片盒包括一圆柱形的芯片盒主体,所述芯片盒主体的两侧分别设置有一连接轴,两个所述连接轴的另一端均设置有一芯片盒定位臂,两个所述芯片盒定位臂上均设置有一芯片盒定位臂孔。

所述芯片设置在所述芯片盒主体内;所述定位槽设置在所述芯片盒主体的顶部,所述定位槽呈长条状,所述金属标识片安装在所述定位槽内;所述芯片盒外部的所述球体注塑成型后,切除所述芯片盒主体两侧用于定位的所述芯片盒定位臂和部分所述连接轴,形成标准的球体。

所述球体采用TPEE材质制成,其表面刻打有使用单位的代号和生产顺序号。

所述芯片盒采用尼龙注塑成型。

所述芯片为RFID技术的电子标签,即应答器;所述金属标识片采用的材质为紫铜,其上刻打有使用单位的代号标识。

本实用新型由于采取以上技术方案,其具有以下优点:1、本实用新型的球体采用TPEE(热塑性聚酯弹性体)材料制成,具有良好的弹性和一定的硬度与强度,耐磨损和抗裂损性能好。2、本实用新型中,芯片外设置有芯片盒,芯片盒采用尼龙或其它工程塑料注塑成型,可以实现对芯片的保护。3、本实用新型的芯片盒包括芯片盒主体,芯片设置在芯片盒主体内,芯片盒主体的两侧分别设置有一连接轴,两个连接轴的另一端均设置有一芯片盒定位臂,两个芯片盒定位臂上均设置有一芯片盒定位臂孔;芯片盒主体的顶部设置定位槽,定位槽内安装金属标识片;因此,芯片盒为芯片和金属标识片在试验球中的定位提供了保障。4、本实用新型通过在试验球表面刻打标识、在试验球内设置金属标识片和电子芯片等多重标识,实现了试验球的永久标识,满足了使用功能的要求。本实用新型结构设置简单巧妙,工艺方法合理可行,为确保试验球的功能提供了保障,从而为确保在管路通畅检测以及使用可追溯性方面,提供了技术支持,实现了因试验球滞留引发事故的可追溯性。

附图说明

图1是本实用新型剖视示意图

图2是本实用新型内部俯视示意图

图3是本实用新型芯片盒剖视示意图

图4是本实用新型芯片盒俯视示意图

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

如图1、图2所示,本实用新型包括球体1,球体1内设置有芯片盒2,芯片盒2内设置有芯片3,芯片盒2上设置有定位槽4,定位槽4内设置有金属标识片5。

如图3、图4所示,本实用新型的芯片盒2包括一圆柱形的芯片盒主体21,芯片盒主体21的两侧分别设置有一连接轴22,两个连接轴22的另一端均设置有一芯片盒定位臂23,两个芯片盒定位臂23上均设置有一芯片盒定位臂孔24。芯片3设置在芯片盒主体21内;定位槽4设置在芯片盒主体21的顶部,定位槽4呈长条状,金属标识片5安装在定位槽4内,定位槽4为金属标识片5提供定位。芯片盒2采用尼龙或其它工程塑料注塑成型,芯片盒2可实现芯片3在球体中心的定位。在本实用新型的成型过程中,当球体1注塑成型后,需要切除芯片盒主体21两侧用于定位的芯片盒定位臂23和部分连接轴22,以确保本实用新型表面光滑满足技术要求。

上述实施例中,球体1采用TPEE(热塑性聚酯弹性体)制成,其表面刻打有使用单位的代号和试验球的生产顺序号。

上述实施例中,芯片3为RFID(无线射频识别)技术的电子标签,也就是所谓的应答器。

上述实施例中,金属标识片5采用的材质为紫铜,其上刻打有使用单位的代号标识。

本实用新型的成型工艺方法,包括以下步骤:

1)注塑芯片盒2:将芯片3粘接在芯片盒模具的芯片定位台上,然后注射尼龙或其它工程塑料,进行芯片盒成型,冷却后成型芯片盒2。

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