[实用新型]电脑机箱散热结构有效

专利信息
申请号: 201220199133.2 申请日: 2012-05-07
公开(公告)号: CN202615296U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 马登鳌 申请(专利权)人: 马登鳌
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 成都中亚专利代理有限公司 51126 代理人: 王岗
地址: 641408 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电脑 机箱 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电脑机箱散热结构。

背景技术

随着电脑芯片运算速度的提升及消耗功率的增大,相应产生的热量也随着剧增,为了使电脑能在正常工作温度下运作,就需要将电脑机箱内部的热量尽快的发散出去,最简单和直接的办法就是在机箱板上开设散热结构,现有的机箱散热结构大多为多个孔组合在一起孔状结构,或者单独的网状结构,然而从实际使用效果上来看,对于孔状结构来看,若孔状结构中的孔与孔之间的间隔过小,就会导致其牢固性较差,不结实耐用;如果孔状结构中的孔与孔之间的间隔稍大,又会出现风阻大,通风效果差的情况。对于网状结构来说,由于其需要另外单独加工成型后在安装在电脑机箱上,这样就增多了工艺程序,同时也加大了成本。

实用新型内容

鉴于上述不足之处,本实用新型的目的在于提供一种加工工艺简单,一体成型,成本低,美观防盗,散热效果好的电脑机箱散热结构。

为了达到上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

一种电脑机箱散热结构,包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构。

所述散热结构包括一环形风道和一散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型采用直接在原有机箱上加工,一体成型,加工工艺简单,成本低,既美观又防盗,散热效果比起孔状和网状大大增强。

附图说明

图1 本实用新型的结构示意图。

图中:1.机箱板;2.散热结构;3.散热孔;4.支撑架;5.通风口。

具体实施方式

下面我们将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示,一种电脑机箱散热结构,包括机箱板1,机箱板1上设置有一散热结构2。散热结构2包括一环形风道和一散热孔3,环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架4,且各支撑架4之间形成通风口5。

本散热结构还可推广应用于其他需要散热的电器上。

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