[实用新型]一种碳晶地暖发热原片防水保护壳有效
| 申请号: | 201220195631.X | 申请日: | 2012-05-03 | 
| 公开(公告)号: | CN202652558U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 | 
| 发明(设计)人: | 陆新林 | 申请(专利权)人: | 浙江沃尔肯节能科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05B3/04 | 分类号: | H05B3/04 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 321016 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发热 防水 保护 | ||
技术领域
本实用新型属于取暖技术领域,涉及一种防水保护壳,尤其是涉及一种碳晶地暖发热原片防水保护壳。
背景技术
碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒,将碳晶颗粒与高分子树脂材料以特殊工艺合成制作的发热材料。其发热原理是在电场的作用下,发热体中的碳分子团产生“布朗运动”,碳分子之间发生剧烈撞击和摩擦产生热能,并以远红外辐射的形式对外传递热量,其电能与热能转换率98%以上。碳晶电热板在通电几十秒内,表面温度从环境温度迅速升高,并以恒定的温度对外进行传导加热。这种产品具有高效、节能、经济、无污染、寿命长和温度可控等特点,使用成本也相当低廉,随着人们生活水平的提高,加之其各方面的优点,它也逐渐进入人们的日常生活。但是,现有的碳晶电热板依然存在着一些不足之处;1、如铺设在地板,密封效果不好,天气潮湿或地板上出现过多的流水,,碳晶电热板容易被弄湿,导致电路容易出现短路,或产生悬浮电流导致跳漏电保护,增加了使用的安全隐患;2、结构复杂,不便于安装和拆卸,使用成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种安全系数高、耐高温、设计合理、使用方便、成本低廉的碳晶防水保护壳。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:一种碳晶地暖发热原片防水保护壳,包括通过导线连接的碳晶地暖发热原片,其特征在于,所述的碳晶地暖发热原片设置在壳体中,所述的壳体包括上壳和下壳,所述的上壳和下壳通过配合结构能够形成带空腔且密封的壳体。
在上述的一种碳晶地暖发热原片防水保护壳中,所述的配合结构包括设置在上壳的下端面沿边缘设有与其垂直的固定件;所述的下壳的上端面设有能够与固定件配合的凹槽,所述的凹槽设置在下壳的上端面沿边缘的凸台上。
在上述的一种碳晶地暖发热原片防水保护壳中,所述的凸台上设有若干个通孔,所述的固定件上设有若干个与通孔配合形成通道的凹孔。
在上述的一种碳晶地暖发热原片防水保护壳中,所述的凸台设有两个通孔,所述的固定件上设有两个与通孔配合形成通道的凹孔;所述的凸台表面的通孔位置设有环形的护线体。
与现有的技术相比,本实用新型的优点在于:通过壳体可以保护其内部的发热碳晶地暖发热原片,避免出现天气潮湿或地板上出现过多的流水,碳晶地暖发热原片容易被弄湿,导致出现安全隐患。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的局部爆炸示意图。
图中,碳晶地暖发热原片1、壳体2、上壳21、下壳22、固定件3、凹槽4、凸台5、通孔6、凹孔7、护线体8。
具体实施方式
如图1和2所示,一种碳晶地暖发热原片防水保护壳,包括通过导线连接的碳晶地暖发热原片1,导线在接通电源后便能够发热,进行散热,所述的碳晶地暖发热原片1设置在壳体2中,该壳体2包括上壳21和下壳22,所述的上壳21和下壳22通过配合结构能够形成带空腔且全密封的壳体2。所述的配合结构包括设置在上壳21的下端面沿边缘设有与其垂直的固定件3;所述的下壳22的上端面设有能够与固定件3配合的凹槽4,所述的凹槽4设置在下壳22的上端面沿边缘的凸台5上,通过凹槽4和固定件3的配合能够形成对碳晶地暖发热原片1的保护,所述的凸台5上设有若干个通孔6,所述的固定件3上设有若干个与通孔6配合形成通道的凹孔7。本技术方案中,所述的凸台5设有两个通孔6,一个通孔6用于便于放入电源导线,另一个可以实现碳晶地暖发热原片1发出的热量短时间扩散,所述的固定件3上设有两个与通孔6配合形成通道的凹孔7;所述的凸台5表面的通孔6位置设有环形的护线体8。护线体8能够避免导线直接折叠在凸台5表面导致缩短其寿命。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了碳晶地暖发热原片1、壳体2、上壳21、下壳22、固定件3、凹槽4、凸台5、通孔6、凹孔7、护线体8等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
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