[实用新型]外置式印刷电路板单极多频天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频天线领域，更具体的说，涉及一种外置式印刷电路板单极多频天线。

背景技术

在终端产品领域中，传统的外置套管式天线已经得到广泛应用；随着无线通信技术的飞速发展，对于通信设备的要求不断提高；例如能够满足多频带高信息量传输，能够满足产品体积小外观ID设计等；传统的外置套管式天线存在组装工艺复杂，天线性能一致性及频率带宽等问题，如何更有效的解决，一直是业内讨论的话题。

传统套管天线性能受内部导体和套管的高度、半径和辅材电介质等诸多因素影响，在实际的调试和生产中，其工艺组装复杂，大批量产品的稳定性一致性问题也很难得到很好的控制；目前的技术中，利用印刷电路板双层结构设计多频印刷单极子天线架构，其具有缩小尺寸，多频带功能而常被采用。但是缩小尺寸往往会对天线的功能造成影响，如导致了能够实现的频带窄等缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中频带窄的缺陷，提供一种能有效缩小尺寸且频带宽的外置式印刷电路板单极多频天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种外置式印刷电路板单极多频天线，包括PCB板、同轴线缆、连接器和套装在所述天线主体外的壳体，所述PCB板上设置有天线主体，所述同轴线缆连接所述天线主体与连接器，所述连接器与所述壳体相匹配；

所述天线主体包括设置在所述PCB板正面的第一天线主体和设置在所述PCB板反面的第二天线主体；所述第一天线主体包括第一馈入天线和G型天线，所述G型天线包括第一高频辐射支路和第一低频辐射支路，所述第一高频辐射支路和第一低频辐射支路相互并联并作为一个整体与所述第一馈入天线串联；所述第二天线主体包括第二馈入天线、第二高频辐射支路、第三高频辐射支路和第二低频辐射支路，所述第二高频辐射支路、第三高频辐射支路和第二低频辐射支路相互并联并作为一个整体与所述第二馈入天线连接，所述第二低频辐射支路为巴伦结构。

在本实用新型所述的外置式印刷电路板单极多频天线中，所述连接器为TNC接头，所述TNC接头包括内部触点和金属屏蔽层，所述同轴线缆包括所述内芯和外导体，所述内芯一端与所述第一馈入天线焊接，另一端与所述内部触点焊接，所述外导体一端与所述第二馈入天线焊接，另一端通过TNC接头与所述壳体的螺接与所述金属屏蔽层铆合接触。

在本实用新型所述的外置式印刷电路板单极多频天线中，所述PCB板的正面设置有焊接盘，所述焊接盘上还设置有对穿孔，所述外导体穿过所述对穿孔与所述第二馈入天线焊接。

在本实用新型所述的外置式印刷电路板单极多频天线中，所述壳体包括套装在所述天线主体上的胶套和套装在所述同轴线缆上的直角通头，所述直角通头一端连接所述胶套，另一端连接所述TNC接头。

本实用新型的外置式印刷电路板单极多频天线具有以下有益效果：天线本体与连接器连接，且外部套装有壳体，连接器与壳体相匹配，其结构简单，容易实现；天线本体采用双面设计，总共包括3个高频辐射支路和2个低频辐射支路，其再设计时可以更具需要设计不同的长度以覆盖更多的频带，且第二低频辐射支路采用巴伦结构，可以实现更低的频段。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是根据本实用新型外置式印刷电路板单极多频天线一个实施例的结构示意图；

图2a、2b是图1的结构分解图；

图3a、3b分别是PCB板正、反面结构示意图；

图4是本实用新型的外置式印刷电路板单极多频天线在实际应用中的匹配示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2a、2b所示的是一种外置式印刷电路板单极多频天线，该单极多频天线包括PCB板1、同轴线缆4、连接器3和套装在PCB板1外的壳体，同轴线缆4连接PCB板1与连接器3，连接器3与壳体相匹配；

PCB板1上设置有天线主体，如图3a、3b所示，本实用新型的PCB板1采用双面设计，其中，天线主体包括设置在PCB板1正面的第一天线主体和设置在PCB板1反面的第二天线主体。