[实用新型]阴极板

说明书

技术领域

本实用新型涉及CTP板材的制备领域，具体涉及一种用于CTP板材阳极氧化处理用的阴极板。

背景技术

CTP技术(Comptuer to Plate)是二十世纪九十年代出现的一种数字化直接制版技术，该技术可将计算机图文信息通过激光制版机直接复制到专用版材上，从而完成制版工序。目前各种CTP版材的生产工艺大致如下：铝板-除油-电解-除灰-氧化-封孔-涂布感光液-烘干-裁切包装。在上述工序中，氧化处理将铝板作为阳极置于电解质溶液中，利用电解作用，使其表面形成氧化铝薄膜的过程，又称为铝板的阳极氧化处理。现有连续化生产中，是通过导辊将铝板导入长条形的电解池内，在铝板的上部设置连续排布的阴极板，这样铝板就可以在电解池内连续的进行阳极氧化处理。但在阳极氧化处理中铝板的表面上会产生大量的气体，由于铝板的上部排列着一层阴极板，阴极板的具体结构如图1所示，阴极板的板面就会对气体排出产生阻碍，使得气体在铝板和阴极板之间聚积，影响铝板与阴极板的导电性，同时气体也会对阴极板板面产生推动作用，使得阴极板和铝板之间的极距发生变化，从而使得阳极氧化处理的均匀性发生改变，进一步的就会使得铝板表面氧化层的厚度发生改变，制得的成品CTP版材的性能不稳定。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种阴极板，使得阳极氧化反应中产生的气体可以被迅速的排出。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种阴极板，总体呈一凹槽型，包括槽底板和两侧槽壁板，所述的两侧槽壁板的上端分别设置有向凹槽外侧延伸的连接板，其特征在于：所述的槽底板上开设有用于排气的排气孔。

本实用新型通过在构成阴极板的槽底板上开设排气孔，这样在铝板上产生的气体就可以通过槽体板上开设的排气孔排出，使得阳极氧化产生的气体能够迅速被排除，减少气体产生形成阻挡层而引起阴极与铝板导电性能下降；减少因气体产生导致的氧化液流动不畅而引起的氧化液浓度不均匀；避免阴极板与铝板之间的极距发生变化，保证阳极氧化处理的效果。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的装配示意图。

具体实施方式

本发明的首要目的是便于阳极氧化处理中在铝板上的产生的气体能够迅速的被排除，其所采用的方案为，如图2、3所示，一种阴极板，总体呈一凹槽型，包括槽底板11和两槽壁板12，所述的两侧槽壁板12的上端分别设置有向凹槽外侧延伸的连接板13，所述的槽底板11上开设有用于排气的排气孔111。由于在电解池内，槽底板11的板面基本上铝板的板面呈平行状布设，通过在槽底板11上开设排气孔111，从铝板电化学反应产生的电解气体就会从槽底板11上开设的排气孔中排出，从而防止产生的气体对阴极板和铝板之间的导电性、极距和两极间溶液浓度的变化。

由于阴极板是通过其上设置的连接板11固定在电解池上，构成阴极板的槽底板11延伸至电解池内的电解液中，在实际操作中，槽底板的整个长度需要达到1m左右，加之阴极板采用的是1070或1080的H18状态的铝板，长期使用时，槽底板的硬度强度会减小，阴极板和铝板之间的极距容易发生变化，从而使得铝板表面的氧化膜厚度不一，因此本发明的进一步的方案为，所述的两槽壁板12之间设置有加强筋。所述的加强筋为一板体14构成，所述板体14的三个侧边分别与槽底板11和侧壁板12的板面相固接。通过设置加强筋，提高整个阴极板的强度，这样就可以避免长时间的作用后阴极板发生形变和阴极板与铝板之间的极距改变。

由于发生形变的主要是槽底板111在上下方向上的变形，因此本发明所采用的具体方案为，如图1所示，所述板体14位于槽底板11的中部，且板体14的板面与槽底板11的板面相垂直布置，所述槽底板11上开设的排气孔111沿板体14的两侧均匀布设。这样板体14的设置既不影响电解产生的气体的排除，而且对阴极板起到的加强作用最好。

更为具体的实施方案为，所述的排气孔111至少设置有一个，所述的排气孔111沿槽底板11板面均匀开设。所述的槽底板11上开设的排气孔111为圆形孔或椭圆形孔或星形孔或多边形孔。如图2所示，在板体14两侧槽底板11的板面均匀开设四个20×60mm的方形排气孔111，可将板体14的设置成宽度20mm、厚度均为40mm，构成阴极板的材质采用1070或1080的H18状态的铝板，提高阴极板的整体的导电性、硬度和纯度，减小电解液中杂质金属引入的可能性，同时电化学极化现象也会减小，提高氧化反应的稳定性，保证长期使用时，不会因阴极板的变形导致极距不准。总之，本实用新型可快速的将氧化反应产生的气体排出，防止阴极板和铝板之间的极距变化，保证铝板表面形成氧化薄膜的厚度均一，保证成品CTP版材的氧化膜的性能。