[实用新型]麦克风有效

专利信息
申请号: 201220193094.5 申请日: 2012-05-03
公开(公告)号: CN202551280U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 李欣亮;安春璐 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 麦克风
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种声电转换装置,具体地说涉及一种麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品,其中以驻极体电容式麦克风和MEMS麦克风为代表,无论那种形式的麦克风都具有一个由线路板和外壳组成的封装结构,并且在所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,通常情况下,声孔的孔径由内到外尺寸大小基本一样,几乎没有保护作用,外界灰尘等异物可通过此声孔直接进入麦克风内部,从而影响产品的性能,由此需要设计一种新型的麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题,本实用新型的目的是提供一种具有防尘效果的麦克风。

为解决上述问题,本实用新型采用以下技术方案:

一种麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其中,所述声孔孔径由封装结构内部向外部逐渐减小。

一种优选方案,所述声孔设置在所述外壳上。

一种优选方案,所述声孔设置在所述线路板上。

一种优选方案,所述声孔的数量为一个。

利用上述根据本实用新型的麦克风,由于所述声孔的孔径由封装结构内部向外部逐渐减小,可有效防止外界灰尘等异物通过声孔进入麦克风内部,从而起到防尘的效果。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容,并且随着对本实用新型的更全面理解,本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

图1是本实用新型实施例线路板与外壳相结合的剖面图。

图2是本实用新型实施例声孔在线路板上的剖面图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例:

如图1所示,一种麦克风,包括:由线路板1和外壳2组成的封装结构,所述外壳2上设有接收声音信号的声孔3,其中,所述声孔3孔径由封装结构内部向外部逐渐减小。

一种优选方案,所述声孔3的数量为一个,此外声孔的数量可以是两个或更多个。

利用上述根据本实用新型的麦克风,由于所述声孔的孔径由封装结构内部向外部逐渐减小,可有效防止外界灰尘等异物通过声孔进入麦克风内部,从而起到防尘的效果。

如图2所示,声孔3的位置也可以设置在线路板1上来实现防尘的效果。

上述实施例鉴于麦克风内部结构对本实用新型的主旨没有影响,图样仅采用简略图表示,以上实施例仅仅用以解释本实用新型,并不是用于限定本实用新型,所述技术领域的技术人员应该明白,凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围内。

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