[实用新型]电路板焊接用间隔柱有效
申请号: | 201220192753.3 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN202587623U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 任伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯尔得利塑胶有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 焊接 间隔 | ||
1.一种电路板焊接用间隔柱,其特征在于:包括有塑胶柱体以及金属支架,该塑胶柱体与金属支架镶嵌成型一起,金属支架具有与电路板贴合焊接的焊接脚,该焊接脚于塑胶柱体的底面侧向向外延伸出。
2.根据权利要求1所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述金属支架包括有固定板,该固定板埋于塑胶柱体内,该固定板的两相对侧均折弯延伸出前述焊接脚,该焊接脚为平板状,焊接脚与固定板平行。
3.根据权利要求2所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述固定板上开设有供塑胶柱体之塑胶穿过并填充的通孔。
4.根据权利要求2所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述固定板的侧缘进一步侧向向外延伸出有与塑胶柱体镶嵌成型的卡块。
5.根据权利要求4所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述固定板的两相对侧缘均侧向向外伸出有一前述卡块。
6.根据权利要求1所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述金属支架为铜板冲压形成,该铜板的外表面上镀有一层锡。
7.根据权利要求1所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述塑胶柱体呈方形柱体。
8.根据权利要求1所述的电路板焊接用间隔柱,其特征在于:所述塑胶柱体为LCP塑胶材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凯尔得利塑胶有限公司,未经东莞市凯尔得利塑胶有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220192753.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。