[实用新型]控温发热传感组件有效
申请号: | 201220192048.3 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN202587417U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 王玮;余勤民;邹勇;孙雨;郑华祥;陈剑斌;王许生 | 申请(专利权)人: | 孝感华工高理电子有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;G05D23/24 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 朱盛华 |
地址: | 432000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 传感 组件 | ||
1.控温发热传感组件,其特征在于PTC发热组件和NTC传感组件分别粘固于铝箔两边,
NTC传感组件中的玻封型NTC热敏电阻两侧接铜带,铜带铆接引线,在玻封型NTC热敏电阻及铜带外套特氟龙套管,套管两端头灌硅胶封口,引线端安装接插件;
PTC发热组件中的PTC热敏电阻芯片两侧采用铝电极片做电极,电极引出部位铆接引线,铆接部位套以绝缘用硅胶套管,整个PTC发热组件外用绝缘黄纸包裹,引线端安装接插件。
2.根据权利要求1所述的控温发热传感组件,其特征在于PTC发热组件(3)和NTC传感组件(1)用双面胶固定在0.06mm铝箔(2)上。
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