[实用新型]带液位控制及温度监测功能的NTC热敏电阻温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型属于NTC热敏电阻技术领域，特别的涉及一种高效多功能的带液位控制及温度监测功能的NTC热敏电阻温度传感器。

背景技术

NTC热敏电阻(负温度系数热敏电阻)是Negative Temperature Coefficient的缩写，意为负的温度系数，泛指随温度上升电阻呈指数关系减小，具备温度敏感性尤其负温度系数很大的半导体材料或元器件，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，而因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料，所以在温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，其电阻值较高；反之随着温度的升高，载流子数目增加，电阻值会降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100～1000000欧姆，温度系数-2％～-6.5％。由于NTC热敏电阻器能够对-55～300°的温度范围进行检测，所以被广泛应用于工业自动化、仪器仪表、医疗电子、航天航空、计算机等领域的温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。

而在具体的应用中，几乎所有的NTC热敏电阻，不论其性能、结构形状、大小如何都可用来作为感温元件，而随着生产技术的发展，以及应用需求的多元化，NTC热敏电阻不能只是作为简单的感温元件而是用，其功能性也被要求得到更多的拓展，以满足现有生产中日益丰富的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种带液位控制及温度监测功能的NTC热敏电阻温度传感器。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

带液位控制及温度监测功能的NTC热敏电阻温度传感器，包括主体杆，主体杆前端连有引出电线；同时，主体杆后端连有磁性浮球；磁性浮球连有热敏电阻部。

磁性浮球与主体杆内均设有一电磁开关。

其中，热敏电阻部中填装有高导热封装材料，进一步，在高导热封装材料中设有NTC热敏电阻芯片。采用高导热封装材料有助于NTC热敏电阻芯片的反应速率的增加。

为了提供保护，主体杆外侧壁整体包覆有特种结构外壳。

本实用新型有益之处在于：

本实用新型能够同时实现液位控制和温度检测双重功能，可以有效提高NTC热敏电阻的反应速率，同时，通过对浮球的行程和电磁开关的封装位置的调整，可得到不同液位高度的控制，进而良好的拓宽了NTC热敏电阻的应用性，使其功能得到了丰富，在生产中具备较佳的推广意义和实用性。

附图说明

下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示为可作为本实用新型较佳实施例的带液位控制及温度监测功能的NTC热敏电阻温度传感器，包括主体杆7，主体杆7前端连有引出电线6；同时，主体杆7后端连有磁性浮球3；磁性浮球3连有热敏电阻部2。

磁性浮球3与主体杆7内均设有一电磁开关4。磁性浮球3带有磁性，电磁开关4在磁性浮球3的磁场作用下，会进行通断动作，通过控制两个电磁开关4的通断动作，可以即时有效的控制液位的高低。

其中，热敏电阻部2中填装有高导热封装材料，进一步，在高导热封装材料中设有对液体的温度进行监测的NTC热敏电阻芯片1。采用高导热封装材料有助于NTC热敏电阻芯片1的反应速率的增加。

本实用新型通过将上述的电磁开关4与NTC热敏电阻芯片1共同封装在同一外壳内，实现了液位控制和温度监测的双重功能，特别的，在具体应用中通过调整磁性浮球3的行程和电磁开关4的封装位置，可以得到不同液位高度的控制。

此外为了提供保护，主体杆7外侧壁整体包覆有特种结构外壳5。

生产中，本实用新型的制作流程依次如下：裁剪电线——电线剥线浸锡——电磁开关4定位焊接——NTC热敏电阻芯片1焊接——画线定位——热敏电阻部2中灌装高导热材料——调配高分子环氧树脂——定位固化高分子环氧树脂——外观检查——电磁开关4定位测试——NTC热敏电阻芯片1性能测试——成品检验——包装入库。

通过实际检测，本实用新型的可以有效达到以下各项指标：

1)标称电阻值：R25＝10K+/-1％；

2)材料常数B值：B25/50＝3950K+/-1％；

3)耗散系数：3.0mW/℃；