[实用新型]高精度自动对位贴附机有效

专利信息
申请号: 201220191432.1 申请日: 2012-05-02
公开(公告)号: CN202656577U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 董清财 申请(专利权)人: 深圳市盛德鑫自动化设备有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;G02F1/1333
代理公司: 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 代理人: 胡清方;彭友华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高精度 自动 对位 贴附机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种适合于在带有ACF(异性导电粘性带)液晶玻璃衬底上安装面装型电子部件及FPC(柔性印刷电路)的高精度自动对位贴附机。

背景技术

近年来,随着液晶显示板的大量使用,尤其是便携电话和便携终端PDA(个人数字助理机)的使用。大量地需要将面装型电子部件,如IC及FPC(柔性印刷电路)与液晶玻璃衬底上相应部位进行粘和。通常的做法是将带有ACF(异性导电粘性带)液晶玻璃衬底通过移动装置送到目标平台,再将位于三轴对位机上的对象平台上的被粘接对象移送到液晶玻璃衬底的上方,并配合CCD对位机构将被粘接对象与液晶玻璃衬底上的相应部位对准,然后,将被粘接对象放置在液晶玻璃衬底上;为了提高热压工作效率,这时,人们一般通过第一压着机构在此工位(也称预压工位)快速预压;预压结束后,再通过转移机构装将预压好的液晶玻璃衬底连同被粘接对象一起转移到本压工位,在本压工位用第二压着机构加热加压到预定时间(如,160摄氏度,10-12秒;或者210摄氏度,4-6秒),使ACF固化,从而将液晶玻璃衬底和被粘接对象固定连接。通常情况下,一个预压工位要对应三个(低温慢速时)或六个本压工位(高温快速时),才可以正常按程序工作。

现有的将液晶玻璃衬底和被粘接对象固定连接的方法存在的问题是在将液晶玻璃衬底和被粘接对象固定连接过程中,要经过预压、转移和本压最关键的三个环节,但是,预压结束后,在将液晶玻璃衬底和被粘接对象转移到本压工位的过程中,往往存在部分产品会发生液晶玻璃衬底与被粘接对象相对移位的问题,也就是说,部分液晶玻璃衬底与被粘接对象有时会发生偏移现象,转移到本压工位后,两者的相对位置并不与在预压工位的位置完全相同;如果液晶玻璃衬底与被粘接对象在转移的过程已发生了偏移现象,在本压工位固化后,该产品也就是残次品,影响产品的品质。为了解决这个问题,人们往往会在本压工位进行第二次对位后,再进行本压,这种方式不仅增加了设备费用的投入,而且还影响本压工位的操作时间,从而影响整体工作效率。

实用新型内容

为了克服上述问题,本实用新型向社会提供一种在热压的过程中,液晶玻璃衬底与被粘接对象绝对不会发生偏移现象的高精度自动对位贴附机。

本实用新型的技术方案是提供一种高精度自动对位贴附机,包括三轴对位机构和CCD对位机构,所述三轴对位机构与CCD对位机构相互配合将被粘接对象与液晶玻璃衬底的相应部位准确对位,还包括转动平台,所述转动平台包括可控制电机、压着机构支撑架和目标平台支撑架,所述压着机构支撑架和目标平台支撑架同轴上下设置,并由所述可控制电机驱动;在所述压着机构支撑架上设有至少三个压着机构,所述压着机构均匀分布在压着机构支撑架圆周上,在所述目标平台支撑架设置有与所述压着机构数量相等,其位置与所述压着机构上下对应的目标平台。

作为对本实用新型的改进,所述压着机构支撑架、目标平台支撑架和可控制电机依次从上至下同轴设置。

作为对本实用新型的改进,在每个所述目标平台上设有两个以上的用于放置液晶玻璃衬底的目标工位,每个所述目标工位对应一个压着机构。

作为对本实用新型的改进,所述压着机构支撑架的横截面为正多边形。

作为对本实用新型的改进,所述正多边形为正三边形至正八边形中的一种。

本实用新型由于采用了转动平台,在转动平台上设有压着机构和目标平台,对位机构将目标平台上的被粘接对象与液晶玻璃衬底对准后,压着机构将两者压紧并加热,并一起旋转到下一工位,将原来的预压和本压在一个工位上完成。这样,就完全克服了现有技术中,液晶玻璃衬底与被粘接对象在转移的过程有可能发生偏移现象的问题,具有对位精度高,基本无残次品出现的优点。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的侧面结构示意图。

图2是图1的俯视平面结构示意图。

图3是图1的另一视角的平面结构示意图。

图4是本实用新型中的目标平台的平面放大结构示意图。

图5是本实用新型另一种实施例的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种高精度自动对位贴附机,包括:

(1)、液晶玻璃衬底移送装置(图1-图4中未画出,属于现有技术),将液晶玻璃衬底移送到转动平台的目标平台上;

(2)、被粘接对象移送装置(图1-图4中未画出,属于现有技术),将被粘接对象移送到三轴对位机构的对象平台上;

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