[实用新型]一种手机及其音频防静电结构有效
| 申请号: | 201220189290.5 | 申请日: | 2012-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN202617189U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
| 发明(设计)人: | 章金玉 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05F3/00 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
| 地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 手机 及其 音频 静电 结构 | ||
1.一种手机音频防静电结构,包括手机主板,音频PCB板,及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC,其特征在于,在所述手机主板上设置有至少一露地区域,所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触。
2.根据权利要求1所述的手机音频防静电结构,其特征在于,在所述音频PCB板设置有用于与所述FPC一端连接的第一焊盘。
3.根据权利要求2所述的手机音频防静电结构,其特征在于,在所述手机主板设置有用于与FPC另一端连接的第二焊盘。
4.根据权利要求3所述的手机音频防静电结构,其特征在于,在所述FPC的一端设置有的第三焊盘、另一端设置有第四焊盘;所述FPC通过第三焊盘与所述音频PCB板的第一焊盘对应连接,还通过第四焊盘与所述手机主板的第二焊盘对应连接。
5.根据权利要求3所述的手机音频防静电结构,其特征在于,所述手机主板上的露地区域设置在所述第二焊盘的上方。
6.一种手机,其特征在于,包括权利要求1-5任一所述的手机音频防静电结构。
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