[实用新型]电路板与导电端子连接装置有效
| 申请号： | 201220188632.1 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202534879U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李东明 | 申请（专利权）人： | 深圳市国明顺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/64 | 分类号： | H01R13/64;H01R13/73;H01R12/51 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 端子 连接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.电路板与导电端子连接装置，包括电路板及导电端子，其特征在于，电路板上的多个导电片组设置在电路板的周边，导电片组的两侧均设有定位孔，导电端子的壳体的两侧均延伸有夹持部，夹持部插装在定位孔内。
2.如权利要求1所述的电路板与导电端子连接装置，其特征在于，所述夹持部包括上柱及下柱，上柱与下柱插接。
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