[实用新型]一种多面显示的有机电致发光器件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多面显示的有机电致发光器件封装结构。

背景技术

有机发光显示器件(OLED)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景，吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。但是，OLED要实现产业化，寿命问题是最主要障碍之一。OLED器件的寿命一方面决定于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装。如果器件封装不好，有机材料就会与水蒸汽、氧气等气体发生反应，导致器件失效，降低OLED器件的寿命。因而，为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，对封装材料的阻隔性提出了极高的要求，起密封保护作用的封装技术就成了解决OLED器件寿命问题的一个突破点，依靠对氧气和水汽的高阻隔性，确保OLED在保存和使用过程中的可靠性，是延长稳定性与寿命的途径之一。

目前有机电致发光器件的封装结构主要利用玻璃后盖的一侧表面作为封装面对设置于玻璃基板上的阳极、功能层(包括空穴注入层、空穴传输层、发光功能层、电子传输层以及电子注入层)以及阴极等结构层进行封装，并连接电极。该封装结构的主要缺点为单面发光，降低了有机电致发光器件的使用价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多面显示的有机电致发光器件封装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

包括玻璃盖板以及玻璃基板，所述玻璃基板的一侧表面上设置有相互分离的第一ITO透明导电层以及第二ITO透明导电层，功能层设置于第二ITO透明导电层上，功能层上设置有阴极层，阴极层与第一ITO透明导电层相连，所述玻璃盖板为平板型或多面体型，玻璃盖板的至少两个面上设置有边框状的封接层，第一以及第二ITO透明导电层通过封接层与玻璃盖板相互贴合，功能层以及阴极层设置于封接层内。

所述玻璃盖板的表面具有用于容纳功能层以及阴极层的凹槽。

本实用新型所述多面显示的有机电致发光器件封装结构，在玻璃基板上设置ITO透明导电层，该导电层兼作薄膜电极层和阳极层，简化了制备工艺，成本低，效率高，且驱动电路简单；本实用新型所述多面显示的有机电致发光器件封装结构具有多个发光面，各个发光面可以独立显示，实现了多面发光。

附图说明

图1为本实用新型所述多面显示的有机电致发光器件封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例2中玻璃盖板的结构示意图；

图中：玻璃基板1，玻璃盖板2，凹槽3，第一ITO透明导电层4-1，第二ITO透明导电层4-2，功能层5，封接层6，阴极层7。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

参见图1，一种双面显示的有机电致发光器件的封装结构，包括玻璃盖板2以及玻璃基板1，所述玻璃基板1的一侧表面上设置有相互分离的第一ITO透明导电层4-1以及第二ITO透明导电层4-2(兼作薄膜电极层和阳极层)，功能层5设置于第二ITO透明导电层4-2上，功能层5上设置有阴极层7，阴极层7与第一ITO透明导电层4-1相连，所述玻璃盖板2为平板型，玻璃盖板2的两个面上设置有边框状的封接层6，第一以及第二ITO透明导电层通过封接层6与玻璃盖板2相互贴合，功能层5以及阴极层7设置于封接层6内，所述玻璃盖板2的表面具有用于容纳功能层5以及阴极层7的凹槽3，提高了氧气和水汽的阻隔性，封装效果好。

实施例2

参见图1以及图2，一种四面发光有机电致发光器件的封装结构，包括玻璃盖板2以及玻璃基板1，所述玻璃基板1的一侧表面上设置有相互分离的第一ITO透明导电层4-1以及第二ITO透明导电层4-2(兼作薄膜电极层和阳极层)，功能层5设置于第二I TO透明导电层4-2上，功能层5上设置有阴极层7，阴极层7与第一I TO透明导电层4-1相连，所述玻璃盖板2为多面体型，玻璃盖板2的四个面上设置有边框状的封接层6，第一以及第二ITO透明导电层通过封接层6与玻璃盖板2相互贴合，功能层5以及阴极层7设置于封接层6内，所述玻璃盖板2的表面具有用于容纳功能层5以及阴极层7的凹槽3，提高了氧气和水汽的阻隔性，封装效果好。

上述实施例1中所述有机电致发光器件的封装方法，主要包括以下步骤：

1)将玻璃切割后进行清洗得到玻璃基板，在玻璃基板的两侧表面刻蚀凹槽得到玻璃盖板；2)在玻璃盖板边缘涂敷UV固化胶，然后通过真空管道传送至充入了高纯度的氮气或氩气的手套箱中；3)在真空环境下，用直流磁控溅射法或射频磁控溅射法在玻璃基板上制备ITO透明导电层，然后采用盐酸刻蚀的方法将I TO透明导电层分离为A、B两部分，用真空蒸镀法在A部分ITO透明导电层上制备空穴注入层，在空穴注入层上依次制备空穴传输层，发光功能层，电子传输层以及电子注入层，在电子注入层上制备阴极层，阴极层与B部分ITO透明导电层相连，将制备完阴极层后的玻璃基板传送至手套箱；4)在手套箱中将玻璃盖板的两侧面分别与玻璃基板对位压合，使空穴注入层、空穴传输层、发光功能层、电子传输层、电子注入层以及阴极层处于玻璃盖板的凹槽内，然后用紫外光照射固化胶形成封接层；5)封接层形成后从手套箱中取出器件。