[实用新型]LED引线框架片

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED引线框架制造技术领域，具体涉及一种LED引线框架片。

背景技术

LED引线框架是制作生产半导体发光元件的基础材料。一般制作LED引线框架的基础材料为铜合金，先是由铜材经过冲压产生LED金属料带，然后经过电镀在功能区域上做镀银，再通过注塑工艺使用塑料和铜合金结合在一起，使塑料在铜框架上形成一个反光碗，最终经LED封装厂商在杯底功能区装上芯片，打上引线，灌入树脂，形成一个发光元件。由此可知LED引线框架是铜合金和塑料结合形成的一种制造LED发光二级管的基础材料。

现有技术的LED引线框架都是通过冲压、电镀、注塑、切折，在一片框架排列若干个功能单元，即形成LED引线框架片的形式。但由于功能单元是冲压形成的，功能单元在冲压过程中若冲压过密表面会产生变形移位，且功能单元周边毛糙不平整。这种形式的框架无法做成细小结构，无法做到紧密连接，单位面积冲压出的引线框架数量少，集成化程度低，铜材工件的利用率低，从而使产品的生产成本相对提高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成化程度高、结构细小的LED引线框架片。

为解决上述问题，本实用新型提供一种LED引线框架片，该LED引线框架片包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元，所述每个功能单元包括装片区、打线区，所述装片区和打线区的正面设置有电镀功能区和勾塑区、背面设置有散热区和勾塑区，所述装片区和打线区的表面平整呈水平、周边平整呈直线。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型LED引线框架片的引线框架本体是采用蚀刻工艺制成的，采用蚀刻工艺生产引线框架本体即LED金属料带，使得功能单元本体即装片区和打线区的表面平整呈水平、周边平整呈直线，每个功能单元间及功能单元内部用细小的区域连接，最终在一定大小的区域内排列出比现有技术采用冲压工艺更多的功能单元，达到集成化的目的。所以，本实用新型LED引线框架片的结构更为细小，铜材工件的利用率高，铜材的消耗大大减少，有效地降低了生产成本。

所述装片区和打线区正面及背面的勾塑区为半刻蚀区，即装片区和打线区正面及背面的勾塑区是通过半蚀刻工艺在细小部位作出凹陷区域，从而使功能单元更为有效地与塑料相结合，增加封装牢固度。

所述装片区和打线区正面的电镀功能区为使用精密压板电镀进行选择性电镀而成。在电镀工序中使用选择性电镀方案，大大降低了电镀化药水的消耗，节省成本，没有电镀的区域也为注塑工序时与塑料的结合提供了良好的结合力。

所述塑料封装区为使用热固化塑料集成化注塑而成。在注塑工序中使用热固性塑料集成化注塑，提高了塑胶的利用率，减少了原有结构在注塑时产生的料头比例，集成化的注塑使得LED引线框架的背面金属露出，增大了散热面积，使其散热性能更好。

本实用新型LED引线框架片相比原有的结构，突出的特点是模组化，其可以直接使用整块注塑成型的区域进行贴片安装，这样可以在有限的区域内安装最多的LED元件，也可根据安装区域的大小，通过切割把一块注塑区域分成单个功能块或一块区域进行安装，在占有最少使用面积的情况下灵活又节省成本。集成模块化的结构在室外照明时可整体应用，室内照明时可分切成单排、多排的串、并联模式，减少焊接点，结构更紧凑，背光及点光源时可切成单个功能模块。整体结构采用模组化，为客户提供多元化的生产模式，有效的提高单位面积的集成度，也提供更灵活的组合方案。

附图说明

图1所示的是采用蚀刻工艺加工铜材形成间隙和采用冲压工艺加工铜材形成间隙的比较图；

图2所示的是本实用新型LED引线框架片的功能单元的正面示意图；

图3所示的是本实用新型LED引线框架片的功能单元的背面示意图；

图4所示的是图2的A-A剖面示意图；

图5所示的是图2的B-B剖面示意图；

图6所示的是图2的C-C剖面示意图；

图7所示的是本实用新型LED引线框架片的局部正面示意图；

图8所示的是图7的A-A剖面示意图；

图9所示的是图7的B-B剖面示意图。

其中：1、装片区；2、打线区；3、电镀功能区；4、散热区；5、勾塑区；6、塑料封装区；7、功能单元。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。