[实用新型]COB封装LED光源模块

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体是涉及一种COB封装的多芯片LED模组。

背景技术

LED的COB封装（板上芯片封装）不仅能够制造大功率LED照明产品，而且具有热阻小、光线均匀、应用方便等优点。现有LED的COB封装，一般是在铝基覆铜板上做好电路，再将LED芯片固晶到覆铜板上，完成键合，然后在封装区周围加塑料或硅胶制作围坝，最后在围坝内点荧光粉和硅胶。普遍存在着光效偏低，制作麻烦，可靠性差的缺点。也有的在铝基覆铜板上设置反光腔，在反光腔内设置芯片，虽能提高光效，但仍需要在反光腔周围设置围栅，在围栅内涂覆硅胶透镜。也存在着工艺复杂，透镜形态难以控制等缺点。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种光效高，便于制作的COB封装LED光源模块。

为解决上述技术问题，本实用新型包括PCB铝基体，所述铝基体上设有系列凹穴，在凹穴内设有与覆铜电路键合的LED芯片，芯片上部设有荧光粉层和透镜，其结构特点是所述铝基体覆铜的一面设有与之紧密相接的覆面板，所述覆面板上设有与凹穴对应的透镜孔，所述透镜孔向外呈喇叭口状，透镜孔下口直径大于凹穴上口直径，覆铜线路键合点露出于透镜孔下口，透镜与透镜孔壁紧密相接。

优选的是所述凹穴底面为平面，其侧面为倒圆锥形，其底面与侧面内夹角为100至135度。

所述覆面板与铝基体间设有绝缘粘结层。

更为优选的是所述透镜为硅胶透镜，其顶面呈凸面状，透镜侧上沿不高于透镜孔上口沿。

所述凹穴及透镜孔侧壁表面设有反光层。

采用上述结构后，由于LED芯片设在铝基体上的凹穴内，芯片直接与铝基体相接，热阻小，同时在铝基体上设有覆面板，覆面板上设有与凹穴对应的透镜孔，且透镜孔呈喇叭口状，透镜孔壁具有反射作用，充分利用了芯片侧面出光，提高了出光效率。透镜直接点涂在透镜孔内，无需再造透镜围坝，工艺简单，制作方便，而且透镜形态也便于控制。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型侧剖示意图；

图3是本实用新型部分放大示意图。

具体实施方式

参照附图，本实用新型包括PCB铝基体1，在铝基体1上设有系列凹穴2，凹穴2底面为平面，其侧面为倒圆锥形，其底面与侧面内夹角12为100至135度。凹穴2周围的铝基体1表面设有覆铜电路6。铝基体1覆铜的一面上设有与之紧密相接的铝基覆面板7，覆面板7与铝基体1间设有绝缘粘结层9，覆面板7上设有与凹穴2对应的透镜孔8，透镜孔8向外呈喇叭口状，透镜孔8下口直径大于凹穴2上口直径，以便于覆铜线路6的键合点露出于透镜孔8下口。LED芯片3设在凹穴2内，并通过键合金丝11与覆铜电路6键合，芯片3上部依次设有荧光粉层4和透镜5。透镜5为硅胶透镜，其顶面呈凸面状，透镜5的侧上沿不高于透镜孔8上口沿，透镜5与透镜孔8壁紧密相接。凹穴2、透镜孔8侧壁及键合点表面设有镀银反光层，在覆铜线路6与铝基体1之间设有绝缘层10。