[实用新型]灯条板、背光模组及电视机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种灯条板、含有该灯条板的背光模组及具有该种背光模组的电视机。

背景技术

在实际的大尺寸LED(Light Emitting Diode发光二极管)背光模组设计时，为实现背光模组的高画质，要使用多颗LED作为背光源，会分出很多个小区，充分发挥区域动态控制功能，以实现画质的优化。因此，所需的LED驱动芯片也会相应增加，驱动电路板的整个设计尺寸必然加大，会导致在安装至背板时出现困难，不能很好的协调其他电路板(如电源板、主板等)的放置位置，增大排布难度，而且也不便于进行LED灯板与LED驱动板之间的调试。

相关技术中介绍了一种LED模块，其由多个LED器件通过串联与并联的方式组合而成，且含有多个驱动芯片。这种结构将LED做成贴片的形式，将锡膏涂在LED贴片两侧的端极上，通过加热使锡膏熔化后，直接将LED贴片焊在PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)上，但是该专利只是在LED灯板表面对LED进行贴片设计，未能解决LED驱动电路板占用空间大、且不便于与LED灯条板进行调试的问题。在专利号为“CN202018004”的文献中，还可以查看到更多相关信息。

现有的LED背光模组中，将LED驱动芯片单独做在一块PCB板上，然后在这块PCB板上增加散热器进行散热。这种做法的缺点是：PCB板需要占用一定的空间，而且带有散热器的PCB板厚度会在20mm左右，不利于设计超薄电视机。如何进一步将LED背光模组做得更薄，成为各电视机厂家亟待解决的问题。

发明人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术存在如下缺点：电视机产品需要充分发挥区域动态控制功能，以实现画质优化，相应地，会增加LED驱动芯片的数目，同时驱动电路板的整体设计尺寸加大，不能很好地协调其他电路板的放置位置，增大排布难度，同时不便于进行LED灯板和LED驱动板之间的调试；另一方面，现有技术中将LED驱动芯片单独做在一块PCB板上，然后在PCB板上加装散热器，使得LED驱动电路板的尺寸较厚，增加了背光模组及电视机的整体厚度，不利于电视机的超薄化设计。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种新的灯条板，在不影响LED灯板正常排布的情况下，大大节省LED驱动电路板的设计尺寸，降低背板上放置多个电路板的排布难度，满足工艺设计需求，达到优化排布的目的。

有鉴于此，一方面，本实用新型提供了一种灯条板，包括印刷电路板和光源，所述光源设置在所述印刷电路板的一面，还包括光源驱动芯片，所述印刷电路板安装有所述光源的一面上还设置有所述光源驱动芯片，所述印刷电路板上设置有电路，所述电路连接所述光源驱动芯片和所述光源。

在上述技术方案中，优选地，所述光源为独立的发光二极管封装。

在上述技术方案中，优选地，所述光源为板上芯片封装，即COB(Chip On Board板上芯片封装)。

在上述技术方案中，优选地，所述光源驱动芯片安装于多个所述光源之间的间隙。

在上述技术方案中，优选地，所述印刷电路板上设置有光源驱动芯片安装区，所述光源驱动芯片成排安装在所述印刷电路板上。

另一方面，本实用新型还提供了一种直下式背光模组，包括液晶屏面板和背板，所述背板支撑所述液晶屏面板，还包括上述的灯条板，所述灯条板未安装所述光源的一面安装于所述背板内壁。

在上述技术方案中，优选地，还包括后壳，所述后壳覆盖于所述背板外部，所述背板上设置有开口，所述灯条板未安装所述光源的一面部分露出所述开口，所述背板外壁与所述后壳之间还设置有导热片，所述导热片与所述灯条板接触。

在上述技术方案中，优选地，所述导热片为导热硅胶。

再一方面，本实用新型还提供了一种侧置式背光模组，包括液晶屏面板、导光板和背板，所述背板支撑所述液晶屏面板和所述导光板，还包括上述的灯条板，所述灯条板设置于所述导光板的侧部，所述灯条板安装有所述光源的一面朝向所述导光板的入光侧。

最后，本实用新型还提供了一种电视机，包括上述的背光模组。

上述技术方案中提供的灯条板具有如下有益效果：本实用新型提供的灯条板通过将光源驱动芯片设置在灯条板上，省去了传统的光源驱动电路板，也减少了背板放置各个电路板的排布难度，达到优化排布的目的，节省了驱动电路板的制作成本，同时也省去了LED灯板到驱动板之间的板间连接线，节约了板间连接线的使用成本。