[实用新型]半导体模块有效

专利信息
申请号: 201220180386.5 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN202712183U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 板桥竜也 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体模块,特别涉及在引线框架上搭载多个半导体元件并进行了树脂封装的半导体模块。

背景技术

在使用多个半导体芯片时,多使用如下所述结构的半导体模块:在引线框架的下垫板之上搭载有半导体元件,用绝缘性高的塑模树脂来进行了树脂封装。在这种半导体模块中,例如多使用不是进行单纯的开关动作,而是考虑了安全性等进行更复杂的动作IPM(Intelligent Power Module)。在IPM中,同时使用开关元件(IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor等)构成的功率半导体元件、和用于控制该开关元件的IC(Integrated Circuit)等控制半导体元件,对它们进行树脂封装,在逆变器等电力转换装置中使用。

此时,使用引线框架和这些半导体元件来构成IPM中的电路,引线框架不仅成为这些半导体元件的支撑基板,而且还构成该电路中的配线。因此,在该半导体模块的结构中,在被构图的引线框架的下垫板之上搭载有各半导体元件。另外,构成为在下垫板周围设置有多个引线,该引线从模具层突出的结构。该突出的部分,成为该半导体模块中的输入输出端子。由于引线框架成为配线的一部分,因此由导电率高的铜或铜合金构成。

另外,特别是由于在开关元件构成的半导体元件上流过大电流,容易受到电噪声的影响,因此还要求抗噪声性高。在这种结构的半导体模块的结构中,作为现有技术公开有如下所述的内容:在分离主电路块和控制电路块的直线状的分离带上,在带状的导体区域上配置引线框架(例如,参照专利文献1,图5)。由此,能够防止控制电路由于在主电路上产生的电磁噪声而进行误动作。

【专利文献1】日本特开2000-133768号公报

一般,在搭载多个半导体元件的半导体模块中,需要将从各元件产生的电磁噪声的影响抑制在最小限。

但是,在现有技术中存在如下所述的问题:虽然具有分离主电路块和控制电路块的结构,但是由于没有使在主电路中产生的热释放的部位,因此在引线框架的散热性上存在问题。

另外,由于在直线上分开引线框架,因此存在封装变大的问题。

实用新型内容

因此,本实用新型是为了解决上述问题而完成的,其目的在于,提供提高引线框架上的散热性并使封装小型化的半导体模块。

为了解决上述问题,本实用新型具有如下所述的结构。

本实用新型的半导体模块,是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块,该半导体模块具有分离功率半导体元件的下垫板的引线带体。

另外,具有:围绕搭载高端侧功率半导体元件的下垫板周围的引线带体A;以及将搭载低端侧功率半导体元件的下垫板的侧部按一条直线来分开的引线带体B和引线带体C。

另外,引线带体与外部端子连接,并配备于塑模树脂的螺钉固定部附近。

本实用新型具有如下所述的效果:由于具有分离下垫板的引线带体,隔离发热源,因此能够提供提高了引线框架上的散热性的半导体模块。

另外,具有如下所述的效果:由于围绕搭载高端侧功率元件的下垫板周围,因此无需不必要地具有很大的面积,能够提供实现了小型化的半导体模块。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的引线框架的俯视图。

图2是本实用新型的实施例1的引线框架组装体的俯视图。

图3是本实用新型的实施例1的半导体模块的透视俯视图。

图4是本实用新型的实施例2的半导体模块的透视俯视图。

符号说明

1:引线框架;2:下垫板(低端用下垫板);3:下垫板(高端用下垫板);4:下垫板(控制用下垫板);5:内部引线;6:支撑引线;7:外部引线;8:系杆;9:框架框;10A、10B、10C:引线带体;11:引线框架组装体;12:功率半导体元件(低端);13:功率半导体元件(高端);14:控制用半导体元件;15:塑模树脂;16:线缆;17:螺钉固定部;18:保护半导体元件(二极管);21、31:半导体模块。

具体实施方式

以下,参照附图详细说明用于实施本实用新型的方式。但是,本实用新型丝毫不限定于以下的记载。

【实施例1】

以下,参照附图对本实用新型的实施例1的引线框架和半导体模块进行说明。图1是本实用新型的实施例1的引线框架的俯视图。

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