[实用新型]一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造印刷电路的设备，特别涉及一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具。

背景技术

在SMT(Surface Mounted Technology的缩写，表面组装技术)加工行业中，需要对FPC(Flexible Printed Circuit的缩写，柔性印刷电路板，又称软性线路板，挠性线路板)进行贴装定位。目前，业界通常采用耐高温双面胶或耐高温硅胶片作为衔接体，将FPC平贴在载具表面上后，再置于刷锡膏钢网下进行刷锡的方式作业。使用双面胶或硅胶将FPC平贴在载具表面，长时间高温和重复使用后，易失去粘性，需常换新，若未及时更新双面胶或硅胶，则无法平贴FPC板，产生制程不良的问题；此外，通常FPC表面有金面位置，而钢网在重复使用过程中，其上沾有的锡膏若处理不彻底，再次使用时，易造成FPC的金面沾锡。据统计，在生产同机种时，采用现有技术生产，成品的不良率在2.4％，主要由于FPC有翘起导致打件偏移、空焊；刷锡时，刷锡膏钢网使用1小时后其底面锡膏容易沾到FPC的金面上。因此，如何在贴装定位时平贴FPC和避免金面沾锡，一直是FPC贴装加工过程中亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具，以达到平贴FPC和避免金面沾锡，提高产品良率的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具，包括载板、盖板和定位销；所述载板上设有均匀分布的数个凹槽，所述凹槽内填充有永磁块；所述盖板为磁性金属片，其上对应于柔性印刷电路板上需贴装位置设有通孔；所述载板和盖板上还对应设有定位孔；所述定位销与所述定位孔穿插配合。

优选的，所述载板和盖板均为矩形。

优选的，所述定位孔分别设于所述载板和盖板的四个角上。

通过上述技术方案，本实用新型提供的一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具通过在载板设置凹槽并填充有永磁块，通过将盖板设置为磁性金属片，在作业时，将FPC设于载板上，盖板盖于FPC上后，盖板和与永磁块通过磁性吸合，从而解决FPC板平贴的问题；再调整校位后，通过定位销定位，由此，刷锡时，刷锡膏钢网置于盖板上，其底面不直接与FPC接触，从而缓解了FPC上金面沾锡的问题，从而有效提高产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具的分解示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种柔性印刷电路板(FPC)贴装治具，如图1所示，包括矩形的载板1、矩形的盖板2和圆柱形的定位销3，所述载板1上表面上的中部设有均匀分布的数个凹槽101，所述凹槽101内填充有永磁块4；所述盖板2为磁性金属片，其上对应于柔性印刷电路板上需贴装位置设有通孔201；所述载板1和盖板2的四个角上还对应设有定位孔5；所述定位销3与所述定位孔5穿插配合。

作业时，将FPC设于载板1上，盖板2盖于FPC上后，盖板2和与永磁块4通过磁性吸合，从而解决FPC板平贴的问题；再调整校位后，通过定位销3定位，由此，刷锡时，刷锡膏钢网置于盖板2上，其底面不直接与FPC接触，从而缓解了FPC上金面沾锡的问题。

综上所述，本实用新型通过磁性吸合的原理设计可将FPC板平贴于载板1和盖板2间，FPC平贴后打件更稳定，提升了生产品质，同时，盖板2起到了间隔保护作用，很大程度上缓解了FPC的金面沾锡问题，有效提高了产品良率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。