[实用新型]一种鞋有效

专利信息
申请号: 201220177841.6 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN202635760U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 牟东康 申请(专利权)人: 成都市鑫茂鞋业有限责任公司
主分类号: A43B7/08 分类号: A43B7/08;A43B7/32;A43B17/08;A43B23/02;A43B13/14
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 李世喆
地址: 610000 四川省成都市双流*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及日常用品领域,具体涉及一种鞋。

背景技术

鞋作为人们生活中一种必不可少的日常用品,其历史由来已久。穿鞋最初的目的是可以避免人的脚直接与地面接触,行走起来更加舒适,后来又增加了保暖、装饰、保健等其它功能,鞋对于人来讲有很多各种各样的好处。但脚一旦穿上鞋后,就会长期处于密闭的环境内,并且由于长时间的运动,会产生大量的热量。而这些热量由于鞋的阻挡而无法及时向外传递,便会造成鞋内潮湿闷热,使人感觉不舒服。严重时还会滋生大量病菌,给人体带来危害。

实用新型内容

本实用新型提供了一种鞋,能够快速将鞋内的热量传递至外界。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的,一种鞋,包括鞋体和鞋底,所述鞋体的下方设有垫层;所述鞋底与所述垫层的下表面连接;所述垫层包括上隔层和下隔层,所述上隔层与下隔层之间设有多个柱状体,所述柱状体的两端分别与所述上隔层和下隔层连接。

进一步地,前述的鞋中,所述上隔层和下隔层的边缘设置有一圈连接层;所述连接层同时与所述上隔层和下隔层连接;所述连接层上设有多个透气孔。

进一步地,前述的鞋中,所述鞋体与所述垫层之间设有衬底,所述衬底与所述鞋体的下部边缘连接;所述鞋体与所述垫层通过衬底连接。

进一步地,前述的鞋中,所述衬底上设有多个通孔。

进一步地,前述的鞋中,所述通孔在所述衬底上的投影与所述柱状体在所述衬底上的投影均不重合。

进一步地,前述的鞋中,所述衬底的后部设有鞋跟;所述垫层设置在所述衬底的前部。

进一步地,前述的鞋中,所述鞋底由所述垫层底部沿所述衬底的下表面延伸至鞋跟。

进一步地,前述的鞋中,所述鞋体上连接有鞋身,所述鞋身的外侧沿其长度方向分布有多个支撑环。

进一步地,前述的鞋中,所述鞋身远离所述鞋体一侧的边缘设有毛边。

与现有技术相比,本实用新型所述的鞋通过在鞋体底部设置垫层,可以使外界的空气流经鞋的底部,从而通过热交换带走鞋内的热量,降低鞋内温度,给人以干爽、清凉的感觉,使鞋穿着起来更加舒适。

此外,本实用新型所提供的鞋还具有下列技术效果:

(1)由于垫层的上隔层与下隔层是通过柱状体连接的,所以脚的受力面积就不再是整个脚掌,而是改由柱状体附近的脚掌承担大部分的力量。这样会起到一定的按摩作用;

(2)由于上隔层与下隔层之间有很大的空间,因此在行走时上隔层与下隔层之间的相对距离变动会较大,一定程度上起到了缓冲减振的作用;

(3)在垫层的上隔层与下隔层的边缘设置一圈连接层,并在连接层上设置多个透气孔,可有效阻挡外界的石块、污渍等进入上隔层与下隔层之间的空间阻碍空气的流通或弄伤人体;

(4)为了体现人性化设计,防止有些人无法忍受这种按摩所带来的疼痛感,因此设置一衬底,可以起到缓冲作用,缓解柱状体给人体带来的疼痛感;

(5)设置衬底会因厚度增加而降低热交换的效率;通过在衬底上设置通孔,可有效提高热交换的效率;

(6)当设有鞋跟时,人体的重量大部分会由前脚掌来承担,热量也基本都是来自这里;因此,这种情况下只需在衬底的下侧前部设置垫层便可起到很好的热交换效果;

(7)通过将通孔与柱状体的位置设计成其两者在衬底上的投影均不重合,能够保证通孔的所在位置所对应的垫层能够流通空气,进一步提高热交换的效率;

(8)通过将鞋底由衬底延伸至鞋跟处,可有效增强鞋子的整体强度;

(9)当鞋体上还设有鞋身时,尤其是比较长的鞋身,其会因自身的重量而向某一侧弯折,长此以往会产生无法消除的褶皱,使鞋的美观度下降;而通过设置支撑环,可限制鞋身的弯折,有效防止鞋身产生褶皱,同时还能使鞋身看起来更加美观;

(10)鞋身的边缘如果过于光滑、平直,很容易在穿着时像刀片一样割伤人体;通过设置毛边可有效避免这种情况的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例中所述鞋的整体结构示意图;

图2为本实用新型具体实施例中所述鞋体下方各部分的结构示意图。

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