[实用新型]一种带排风功能的热板上下升降保护罩有效
申请号: | 201220175424.8 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN202662568U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 张军区 | 申请(专利权)人: | 无锡亚迈微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214100 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带排风 功能 上下 升降 护罩 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体加工领域,具体地说,涉及一种带排风功能的热板上下升降保护罩。
背景技术
目前,在电子行业、航天行业等尖端行业中,对硅片的需求量大大增加,所以硅片的加工就成为一个发展迅速的行业。在加工硅片的过程中,会有一些污染产生,主要是对硅片匀胶前后的烘烤时所产生的蒸发物,蒸发物中含有带有污染性的有机物,会对环境造成污染。
目前市场上应用于烘烤热板的保护罩大多为手持固定式,只是起到保护人员对硅片的影响和保护人员不受热板高温伤害的作用。硅片上方的空间大部分还是暴露在环境当中,虽然热板模块上装有排风管,但是由于空间太大,只有很少部分的蒸发物会被排风管吸走,大部分还是会排放到环境当中,对人员的健康有很大伤害,同时,蒸发物会造成工艺环境的不稳定,对硅片的加工带来一定的影响,甚至影响到硅片的质量。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种结构简单、减少有机挥发物及热量向周围环境的排放、保护硅片和人员不受伤害并且保证工艺环境的稳定的带排风功能的热板上下升降保护罩。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种带排风功能的热板上下升降保护罩,包括遮盖装置,所述遮盖装置的一侧设置有支撑导向驱动装置,遮盖装置与支撑导向驱动装置活动连接。
所述遮盖装置包括遮盖板,遮盖板的中心位置设置有通孔;所述遮盖板的一侧设置有支撑架,支撑架的上端安装有挡板;所述支撑架中安装有弹簧驱动装置,弹簧驱动装置连接有保护罩,保护罩与通孔相配合。
所述保护罩的上端部设置有抗高温玻璃,下端的边缘位置设置有缓冲垫。
所述保护罩的侧面上设置有排气管,排气管连接并贯穿保护罩;所述排气管的下部螺纹连接有竖直放置的移动排气管。
更进一步地说:
所述弹簧驱动装置包括安装在支撑架中的固定轴,固定轴与保护罩活动连接;所述支撑架中轴连接有弹簧,弹簧的一端与保护罩连接,另一端连接有固定块。
所述支撑导向驱动装置包括驱动气缸,驱动气缸的动力输出端与滑块连接;所述滑块连接有滑轨,滑块上部固定安装有中心轴,中心轴的上部与遮盖板固定连接。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型在热板工艺进行时,保护罩会在气缸的驱动下下降至最低部,将热板工艺模块完全覆盖起来,既能保护硅片不受影响和人员不受伤害,同时硅片上的有机挥发物会在几乎完全密闭的空间内从上面的排风口被抽走。
在本实用新型中,保护罩的上方是抗高温玻璃,既减轻了整个保护罩的重量,又方便人员透过玻璃观察加热板上的情况。保护罩的升降驱动采用气缸驱动,控制方式简单,升降速度容易控制,也降低了成本。升降动作的导向采用滑轨、滑块,安装简单,运动精度也较高。这样的设计,减少有机挥发物及热量向周围环境的排放,保护硅片和人员不受伤害,也保证了工艺环境的稳定。
同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
图中:1-通孔;2-缓冲垫;3-保护罩;4-抗高温玻璃;5-排气管;6-挡板;7-支撑架;8-固定轴;9-中心轴;10-固定块;11-弹簧;12-滑块;13-驱动气缸;14-滑轨;15-移动排气管;16-遮盖板。
具体实施方式
实施例:
如图1所示,一种带排风功能的热板上下升降保护罩,包括遮盖装置,其特征在于:所述遮盖装置的一侧设置有支撑导向驱动装置,遮盖装与支撑导向驱动装置活动连接。
在本实施例中,所述遮盖装置包括遮盖板16,遮盖板16的中心位置设置有通孔1。所述遮盖板16的一侧设置有支撑架7,支撑架7的上端安装有挡板6。所述支撑架7中安装有弹簧驱动装置,弹簧驱动装置连接有保护罩3,保护罩3与通孔1相配合。保护罩3的直径略大于通孔1的直径,这样才能起到封闭的作用。保护罩3的上端部设置有抗高温玻璃4,既减轻了整个装置的重量,又方便人员透过玻璃观察加热板上的情况。保护罩3的下端的边缘位置设置有缓冲垫2,在保护罩3与遮盖板16接触的时候,能够起到缓冲的作用,防止保护罩3和遮盖板16彼此碰坏。
在本实施例中,所述保护罩3的侧面上设置有排气管5,排气管5连接并贯穿保护罩3;所述排气管5的下部螺纹连接有竖直放置的移动排气管15。在保护罩3上下运动的时候,移动排气管15也随之上下运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡亚迈微电子有限公司,未经无锡亚迈微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220175424.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造