[实用新型]薄屏的LED单元板有效

专利信息
申请号: 201220173253.5 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN202549193U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 吴铭;林明;李益民 申请(专利权)人: 深圳市国冶星光电子有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;F21V29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 单元
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED显示屏,特别是涉及一种表贴屏。

背景技术

LED显示屏的表贴屏发展很快,由于其清晰度高,其已经广泛应用于室内和室外显示。表贴屏一般为彩色屏,每一个贴片LED光源内封装有RGB三元色芯片。这种技术的发展给组装LED显示屏带来便利,降低了LED显示屏的技术门槛。但是表贴屏上芯片密度很大,其要求较高的散热要求。一般的LED显示屏只是在PCB的背面设置散热器以解决散热问题。但是,该散热方式仍然不能满足更高功率要求显示屏。随着显示屏的功率不断提高,LED显示屏的散热显得尤为突出和重要。

实用新型内容

本实用新型提供一种薄屏的LED单元板,用以加强表贴屏的自身散热,增加散热效果。

为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种薄屏的LED单元板,包括PCB,在PCB上有表贴的LED光源,在PCB上为罩体,LED光源设在罩体的槽孔内,以及

在相邻的两个槽孔之间的所述罩体上嵌入有金属的散热钉,散热钉呈T形,散热钉包括柱体和柱体端部的柱体帽,其中柱体帽设在罩体朝向所述PCB的一面,且位于罩体与PCB之间,所述柱体穿透罩体;

所述柱体的穿透罩体的端面上有一层陶瓷层;

在PCB的背面、相对于每个LED光源所在位置处设有金属的散热块。

优选地:在所述柱体帽与所述PCB之间设有导热硅胶层。导热硅胶可以防止金属的柱体帽在挤压过程中破坏了PCB表面的环氧绝缘层,其起到缓冲作用,同时可以将PCB的热量传递到散热钉上,以加强PCB的热的扩散和散热。

优选地:所述散热钉呈圆柱形或方柱形。

优选地:所述散热钉为铜材质或者铝合金材质。

优选地:所述陶瓷层为黑色陶瓷。黑色陶瓷可以使其与罩体的黑色融为一体,增加美感。

优选地:所述散热块的端面有散热锯齿。锯齿可以增加散热效果。

本实用新型的有益效果:

相比现有技术,本实用新型利用罩体上的槽孔之间的过渡部位,将其利用起来加强散热。散热钉嵌入罩体内,由于散热钉为金属,其不但强化了罩体的强度,而且充分利用罩体裸露的部位进行散热。在散热钉的端部设置陶瓷层可以起到绝缘作用,避免散热钉漏电导致的罩体表面带电,而且陶瓷本身就是良好的绝缘散热材料,其可以充分传导散发散热钉主体上的热量。散热块设在每个LED光源下面,取代传统的与PCB连接的一个大的散热器的散热结构,从LED下面将热量导出。位于LED光源上部的散热钉结构配合每个位于LED光源下面的散热块,对LED光源形成一个上、下方位的立体散热结构,整个结构可以很好的解决表贴屏的散热问题。由于采用化整为零分散式的散热块结构,整个LED单元板相比现有的单元板更薄,因此,由其做成的显示屏更薄。

本实用新型可以加强罩体和PCB的热扩散,进而加强了LED光源的散热,其可以延长LED器件的使用寿命和减少显示屏的故障几率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1所示,该LED点阵显示屏包括PCB5,在PCB5上有表贴的LED光源8,LED光源8为RGB三元色光源,也可以为伪彩光源。在PCB5上为罩体1,LED光源8设在罩体1的槽孔2内。

在相邻的两个槽孔之间的罩体上嵌入有金属的散热钉3,散热钉3呈T形,散热钉3包括柱体6和柱体端部的柱体帽7,其中柱体帽7设在罩体朝向PCB 5的一面,且位于罩体1与PCB5之间,柱体6穿透罩体1。柱体6的穿透罩体的端面上有一层陶瓷层4。陶瓷层4为黑色陶瓷。

在PCB 5的背面、相对于每个LED光源所在位置处设有金属的散热块9。在一个实施方式中,散热块9的端面有散热锯齿10。

在柱体帽7与PCB 5之间设有软体材质的导热硅胶层(图1中未示出)。导热硅胶可以防止金属的柱体帽在挤压过程中破坏了PCB表面的环氧绝缘层,其起到缓冲作用,同时可以将PCB的热量传递到散热钉上,以加强PCB的热的扩散和散热。

在一个实施方式中,散热钉呈圆柱形或方柱形。

在一个优选方式中,散热钉为铜材质或者铝合金材质。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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