[实用新型]耦合叠加传输线音箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音箱，尤其是一种耦合叠加传输线音箱。

背景技术

现有的音箱，其喇叭正面是对箱体外的，这种音箱喇叭前后声音叠加是在箱体前面空间，存在难以克服困难的相位差，在低频音上段频率有一深谷，弹力、力度、饱满度都是受到很大影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种克服传输线音箱声音前后叠加的相位差，低频圆润的耦合叠加传输线音箱。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种耦合叠加传输线音箱，包括箱体，在箱体上划分有完全隔离的高中音喇叭区，其中在箱体内还设有1/2波长的U形的连接声导管，在声导管的入口处设有耦合腔，声导管的出口处设有叠加腔，耦合腔的出口设在箱体的前面；低音喇叭设在耦合腔和叠加腔之间的隔板上，低音喇叭的前面对着叠合腔，低音喇叭的背面对着耦合腔。

优选的技术方案是，所述1/2波长声导管是逐渐收窄的。

优选的技术方案是，在所述叠加腔的下面还设有中高频吸收腔，叠加腔与中高频吸收腔之间设有多个连通孔；这样可将叠合腔的中高频吸收掉，声音干净利落。

本实用新型采用上述结构后，通过在箱体内设置1/2波长的U形的连接声导管，在声导管的入口处设有耦合腔，声导管的出口处设有叠加腔，耦合腔的出口设在箱体的前面；低音喇叭设在耦合腔和叠加腔之间的隔板上，低音喇叭的前面对着叠合腔，低音喇叭的背面对着耦合腔和声导管；故低音喇叭后面发出的声音经过1/2波长声导管传送到叠加腔与低音喇叭前面发出的声音在叠加腔内正相叠加，经过叠加腔的出口传送到箱体外；这样克服了传统传输线音箱前后声音在箱体外面叠加存在相位差的问题，音箱低频上段的声音不再缺少。低频的声音圆润。并进一步通过中高频吸收腔处理。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型立体结构图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为单元在同一容积箱体在倒相、传输、耦合三种结构的频响曲线(咪对低音喇叭，56公分高)；

图4为单元在同一容积箱体在倒相、传输、耦合三种结构的频响曲线(咪对中音单元处，103公分高)。

图中：1箱体，2高中音喇叭区，3声导管，31隔板，4叠加腔，5低音喇叭，6中高频吸收腔，7连通孔，8耦合腔。

具体实施方式

图1和2所示，本实用新型的耦合叠加传输线音箱，包括箱体1，在箱体1上划分有完全隔离的高中音喇叭区2，其中在箱体1内还设有1/2波长U形的连接声导管3，在声导管3的入口处设有耦合腔8，在声导管3的出口处设有叠加腔4，叠加腔4的出口正设在箱体1的前面；低音喇叭5设在耦合腔8和叠加腔4之间的隔板31上，低音喇叭5的前面对着叠加腔4，低音喇叭5的背面对着耦合腔8。在本实施例中，1/2波长声导管3是逐渐收窄的，这样使得低音叠加的效果更好。在叠加腔4的下面还设有中高频吸收腔6，叠加腔4与中高频吸收腔6之间设有多个连通孔7，多余的中高频能量被中高频吸收腔6吸收掉，使得低频声音更加干净。

本实用新型低音喇叭5后面发出的声音经过耦合腔8和1/2波长U形声导管3传送到叠加腔4，与低音喇叭5前面发出的声音在叠加腔4和中高频吸收腔6内叠加混合，再经叠加腔4的出口传送到箱体1外；这样克服了传统传输线音箱前后声音在箱体前面分两孔输出才在自由空间叠加而造成的相位差问题，既延伸了低频下限，又没有了频响曲线上的低频上段下陷，同时兼有传输线和倒相二种结构音箱的优点。

图3：测试咪对低音单元，1米距离，同意箱体容积，咪高0.56m，

C线，倒相结构，单元外装；

B线，传输线结构，单元外装；

A线，耦合叠加结构，单元内装。

图4：测试咪对中单元，1米距离，同一箱体容积，咪高1.03m，

F线，倒相结构，单元外装；

E线，传输线结构，单元外装；

D线，耦合叠加结构，单元内装。

以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。