[实用新型]微波设备用高压线路导线对接结构有效
| 申请号： | 201220164913.3 | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202585751U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 梅怀帅;张宏伟;周帅华 | 申请（专利权）人： | 河南勃达微波设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R4/20 | 分类号： | H01R4/20;H01R4/02;H01R4/70 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 白毅明 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 备用 高压 线路 导线 对接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波设备用高压线路导线对接结构，包括中间裸线接头（3），内层绝缘胶带层（5），其特征是：通过中间裸线接头（3）将两根对接导线压接在一起，在所述中间裸线接头和两根导线之间设有焊锡层或焊锡连接点（4），所述内层绝缘胶带层（5）包裹在前述对接部分外围，在所述内层绝缘胶带层（5）外围包套保护套管（6），所述保护套管（6）外围设有外层绝缘胶带层（7）。
2.根据权利要求1所述的微波设备用高压线路导线对接结构，其特征是：外层绝缘胶带层（7）、保护套管（6）、内层绝缘胶带层（5）的长度依次增大，内层绝缘胶带层（5）的长度与两根导线对接部分的长度匹配。
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