[实用新型]一种热敏电阻温度探测器的壳体结构有效
| 申请号： | 201220164199.8 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202599545U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 方林锁 | 申请（专利权）人： | 宝钢发展有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 吴泽群 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 温度 探测器 壳体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏电阻温度探测器的壳体结构，包括底座和与底座固定连接的外罩，所述外罩上设有导光柱，其特征在于：
所述外罩为双层中空结构，外罩中心具有橡皮垫圈，底座与外罩之间设置有中间底板，底座与外罩的连接处设有密封圈。
2.如权利要求1所述的热敏电阻温度探测器的壳体结构，其特征在于：
所述外罩的空腔高度为5mm。
3.如权利要求1所述的热敏电阻温度探测器的壳体结构，其特征在于：
所述底座为双层中空结构。
4.如权利要求3所述的热敏电阻温度探测器的壳体结构，其特征在于：
所述底座的空腔高度为5mm。
5.如权利要求1所述的热敏电阻温度探测器的壳体结构，其特征在于：
所述中间底板为双层中空结构。
6.如权利要求5所述的热敏电阻温度探测器的壳体结构，其特征在于：
所述中间底板的空腔高度为5mm。
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