[实用新型]卤素灯泡壳防爆检测装置有效
申请号: | 201220163733.3 | 申请日: | 2012-04-17 |
公开(公告)号: | CN202583007U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 黄四海 | 申请(专利权)人: | 鹤山市广明源照明电器有限公司 |
主分类号: | G01N3/12 | 分类号: | G01N3/12 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 冯剑明 |
地址: | 529728 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卤素 灯泡 防爆 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及卤素灯生产设备,特别是一种卤素灯泡壳的防爆检测装置。
背景技术
卤素灯泡(Halogen lamp),亦称卤钨灯,卤钨灯的工作原理是在灯泡内注入碘或溴等卤素气体,在高温下,升华的钨丝与卤素进行化学作用,升华的钨会重新凝固在钨丝上,形成平衡的循环,避免钨丝过早断裂。卤素灯的泡壳在进行碘或溴等卤素气体填充前,需要先检测泡壳的抗压能力,避免泡壳在充入卤素气体时发生炸裂。传统的检测方法是将多个泡壳夹紧固定在一个密封室内,向每一个泡壳内部同时注入规定压强值的气体来测试泡壳耐压情况,从而降低泡壳爆破率,保证成品灯的安全性。这种检测方法的不足之处有:一是无论是泡壳的上料、下料、固定、更换还是测试都需要由人工操作,而且测试过程声音很大,影响人体健康,废弃玻璃清理比较麻烦,并有一定危险性,容易弄伤,而且人工测防爆,存在一定的管理漏洞;存在一些夹封问题也不能及时发现。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种卤素灯泡壳防爆检测装置,对夹封处理后的泡壳自动进行抗压防爆测试,减少工人劳动强度,提高测爆效率和检测过程安全性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
卤素灯泡壳防爆检测装置,包括用于放置泡壳并带动泡壳移动的工作台,所述工作台上设置有用于固定泡壳的固定锁头,沿工作台移动方向依次设置有上料机构、防爆检测机构和下料机构,所述防爆检测机构包括设置在工作台上方的连接充气装置的气嘴接头和设置在工作台下方的用于套接在泡壳外的套筒,所述气嘴接头和套筒相对应,工作台的固定锁头位于气嘴接头和套筒之间;防爆检测机构还包括夹紧装置,夹紧装置由夹紧气缸和上、下夹臂组成,所述的气嘴接头安装在上夹臂上,所述的套筒安装在下夹臂上,夹紧气缸驱动上、下夹臂动作,使气嘴接头和套筒夹紧固定锁头,气嘴接头和固定锁头之间形成连通泡壳内部的密闭气室,所述气嘴接头与充气装置之间的输气管上设置有检测密闭气室的气体压强的电接表。
作为上述技术方案的进一步改进,所述的工作台优选为六分度的可旋转圆盘,所述工作台上设置有六个工位;此外,工作台还可以采用涡轮的方式实现旋转,工作台上的工位也不限定于六个,可以为多个。
作为上述技术方案的进一步改进,所述气嘴接头一端设置有管状的充气嘴头,所述充气嘴头外壁设置有外凸的密封圈。
作为上述技术方案的进一步改进,所述固定锁头包括通过螺纹连接的锁体和上盖,所述锁体内开设有空腔,空腔内设置有硅胶块,所述泡壳向上延伸有排气管,排气管由硅胶块中部的通孔通过,所述上盖中对应硅胶块设置有中空的压块,压块向上延伸有引导充气嘴头的通道,压块与上盖之间设置有夹面轴承。当上盖旋接在锁体上时,压块向下挤压硅胶块,使硅胶块扩张,夹紧泡壳的排气管,同时,硅胶块、压块和充气嘴头之间形成连接泡壳的密闭气室,由充气嘴头输出的气体通过泡壳的排气管进入泡壳内部进行加压测试防爆,压块与上盖之间设有夹面轴承,其作用是上盖在旋转压的时候压块不会跟着产生旋转而产生向下的压力,以致硅胶块不易受损,保证密闭气室长时间较好的气密性。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上料机构与防爆检测机构之间设置有用于检测上料情况的上料传感器。所述上料传感器可以为红外传感器、对射传感器或者点动开关等,当上料传感器没有检测到上料成功的信号时,防爆检测机构不动作。
作为上述技术方案的进一步改进,所述防爆检测机构与下料机构之间设置有用于检测泡壳是否为合格品的下料传感器;进一步,所述下料机构包括正品下料机构和废品下料机构。所述下料传感器可以为红外传感器、对射传感器或者点动开关等,当下料传感器检测到的泡壳为合格品时,泡壳随工作台移动到正品下料机构进行下料;当下料传感器检测到的泡壳为已经爆裂的废品时,泡壳随工作台移动到废品下料机构进行下料。
作为上述技术方案的进一步改进,所述输气管上设置有进气端和排气端,所述进气端上设置有充气电磁阀,所述排气端上设置有排气电磁阀,所述电接表的输出端与充气电磁阀和排气电磁阀相连接并控制电磁阀的启闭。充气电磁阀和排气电磁阀之间为联动关系,当要进行充气流程时,充气电磁阀打开,排气电磁阀关闭,高压气体通过输气管进入密闭气室;当进行放气流程时,充气电磁阀关闭,排气电磁阀打开,密闭气室与外界大气相连,高压气体通过输气管排气端排出,使密闭气室压强降低。
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