[实用新型]晶片清洗装置

权利要求书

1.一种晶片清洗装置，其特征在于，所述装置包括：用于承载晶片的晶片承载单元、设置于所述晶片承载单元上方的晶片正面兆声波清洗喷头、设置于所述晶片承载单元内的晶片背面兆声波清洗单元、旋转轴、中空管、喷淋臂、喷淋臂电机、以及晶片旋转电机，所述晶片正面兆声波清洗喷头上设有液体进入口、且下侧设有与所述液体进入口连通的液体喷出口，所述喷淋臂与所述晶片正面兆声波清洗喷头连接，所述喷淋臂与所述喷淋臂电机的转子连接，所述晶片旋转电机的转子与所述旋转轴连接，所述旋转轴与所述晶片承载单元的中心连接，所述旋转轴的轴心设有中空管，所述中空管内设有背面供液管，所述晶片背面兆声波清洗单元固定于所述中空管上。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：控制单元，所述喷淋臂电机与所述晶片旋转电机分别与所述控制单元连接。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述晶片正面兆声波清洗喷头包括：第一外壳、第一换能器、以及第一谐振器，所述第一谐振器设于所述第一换能器与所述晶片承载单元之间，所述第一换能器和第一谐振器均设于所述第一外壳内。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一换能器设于第一腔室内，所述第一腔室设于所述第一外壳内，所述第一腔室上相对的两端分别设有气冷流体入口和气冷流体出口。

5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一换能器和所述第一谐振器之间设有耦合层，所述耦合层与所述第一换能器紧密连接。

6.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一谐振器上设有孔阵列，所述孔阵列中的孔轴线竖直，所述孔阵列为所述液体喷出口。

7.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述晶片承载单元为圆盘状的卡盘，所述卡盘上设置有至少三个沿径向分布的辐条状卡爪，用于支撑晶片，所述晶片背面兆声波清洗单元包括：第二外壳、以及第二换能器，所述第二换能器由一个或多个压电晶体振子组成、且设于所述第二外壳内，所述第二换能器的形状为长方形或三角形、且能覆盖所述晶片的半径。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二换能器设于第二腔室内，所述第二腔室设于所述第二外壳内，所述第二腔室底侧分别设有气冷流体入口和气冷流体出口。

9.如权利要求1～8中任一项所述的装置，其特征在于，所述晶片正面兆声波清洗喷头和晶片背面兆声波清洗单元采用不同的兆声波频率。