[实用新型]一种新型SMD贴片式LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型SMD贴片式LED。 

背景技术

在业已公知的LED技术中，多种结构的贴片式LED已被半导体照明业界所广泛采用。中国专利CN201629346U公布了一种贴片式LED，为有效解决散热问题，该专利技术采用了铜板电极作为散热源，由于金属铜热导率好，导热路径短，从而很好地解决了散热问题。然而，该技术方案还存在一些显而易见的技术缺点，一是成本较高，二是因膨胀系数问题导致的电气可靠性差，三是制造效率较低。此外，中国发明专利申请200810066253.3公布了一种高功率LED陶瓷封装基座，该技术方案公布了一种基于陶瓷衬底的LED基座，其基本原理是利用LTCC技术在陶瓷基板上沉积金属化，实现LED的电气连接并利用电子陶瓷的技术特点制备了具有SMD结构的LED支架，有利于LED厂商组装装配为陶瓷基座LED，但在该技术方案中，为了实现高效散热，该发明人在技术方案之下陶瓷层中的芯片位置设置了高导热柱，需要在LTCC上进行打孔及孔内金属化处理，该方案也存在着成本高、一致性差等问题。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合SMT工艺的新型SMD贴片式LED。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置 在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。 

进一步地，所述内电极由相互叠加或相互搭接的至少两层或以上电极结构组成。 

进一步地，所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接。 

进一步地，所述内电极上设置有安装芯片的贴装焊盘和用于绑定金线的打线焊盘，或者，所述内电极上还可以设置有芯片保护电路，且所述内电极被所述盖板和荧光粉所覆盖。 

进一步地，所述芯片至少为一颗，所述芯片的底面设置在所述内电极贴装焊盘的上表面。 

本实用新型的新型SMD贴片式LED，具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能稳定等特点、适合SMT工业化大批量生产、制造和应用。 

附图说明

图1为本实用新型新型SMD贴片式LED的结构示意图； 

图2为图1中除去荧光粉、芯片及绑定金丝后的结构示意图； 

图3为本实用新型新型SMD贴片式LED除去荧光粉后的剖面结构示意图； 

图4为本实用新型新型SMD贴片式LED中陶瓷基座及背电极的示意图。 

具体实施方式

本实施例中，参照图1至图4，所述新型SMD贴片式LED，包括盖板1、陶瓷基座2、内电极3、绑定金丝4、芯片5、荧光粉6、侧导电极7和背电极8；其中，所述盖板1通过高温导热硅胶或环氧树脂粘结设置在所述陶瓷基座2的上面；所述内电极3设置在所述陶瓷基座2的上表面；所述芯片5设置在所述内电极3的上表面，并与所述绑定金丝4的一端相连，绑定金丝4的另一端与所述内电极3相连接；所述侧导电极7设置在所述陶瓷基座2的侧端面，且与所述内电极3和背电极8的全部或部分相连接；所述背电极8设置在所述陶瓷基座2的下表面。所述荧光粉6被设置成平面结构，荧光粉6的厚度和盖板1的厚度保持一致，可以取得片式SMDLED效果。当然，所述荧光粉6也可以设置为弧面。