[实用新型]单体块状二极管

说明书

技术领域

 本实用新型涉及块状二极管技术领域，具体地说是一种单体块状二极管。

背景技术

目前，公知的块状二极管，在未焊接前其引线采用料片式结构，由多个引线串联在一起，其生产流程为：焊接、环氧树脂封装、T/F（修剪/弯折）成型、烘烤、测试、QC检验、入库。具体步骤是在焊接模盘上进行引线排列、焊料装填、晶粒装填、焊料装填、基座装填，再将模盘组合好放入焊接炉进行焊接;然后送环氧树脂封装站环氧树脂封装;环氧树脂封装之后进入T/F过程，即对串联在一起的环氧树脂封装半成品进行引线修剪和弯折，成为单个的成型块状二极管;再用高温进行烘烤，然后进行电性测试和检验，最后入库。由于T/F过程修剪和弯折会使块状二极管受到冲击而产生应力，以至带动引线末端胶体内焊接的片，致使晶粒容易受损，从而导致产品的可靠性降低和使用寿命不长。

发明内容

本实用新型的目的是设计一种能克服现有块状二极管因T/F过程中产生的应力而导致块状二极管内部晶粒受损带来的不足，可以减少在生产过程中产生的使晶粒受损的应力，起到延长产品的使用寿命和提高产品的可靠性作用，而且可以简化生产流程、提高生产效率的单体块状二极管。

本实用新型单体块状二极管:包括无氧铜Y型引线端子5的凹槽朝上，晶粒4和无氧铜Y型引线端子5的凸点7，无氧铜基座2的网格3焊为一体，无氧铜基座2的上方设置有环氧树脂密封外壳6。

所述无氧铜Y型引线端子5的弯折角度为15~85。

所述的无氧铜基座2上设置有无氧铜基座的网格3，无氧铜基座2前后设置有倒勾1。

本实用新型单体块状二极管其技术方案是这样实现的：把引线由串联在一起的料片式剪切为单体式，并根据要求的弯折度弯折成型，引线的凸点7朝上，凹槽朝下的方式放入焊接盘的凹槽内，在凸点上依次放上焊片、晶粒4、焊片和无氧铜基座2，通过焊接使晶粒4焊接到引线末端的凸点7上，并通过环氧树脂封装使环氧树脂密封外壳6压附于无氧铜基座2上，环氧树脂密封外壳6对晶粒4和无氧铜基座2起到固定和保护作用。块状二极管环氧树脂封装成型后，再经过烘烤使环氧树脂密封外壳牢固，后续测试、检验生产出块状二极管成品。其中引线的引脚和无氧铜Y型引线端子5分别为二极管的两极。

本实用新型单体块状二极管的优点是：这样在环氧树脂封装之后块状二极管就已成型，而无需再于环氧树脂封装后对引线进行剪切与弯折，从而避免了块状二极管因T/F过程产生的应力，防止晶粒因应力而脆裂，使产品的寿命及可靠性大大提高，同时减少生产工序、提高生产效率，并降低成本。

附图说明

图1是料片式引线的结构示意图。

图2是单体式引线的结构示意图。

图3是弯折成型后的引线示意图。

图4是成品块状二极管示意图。

图5为成品块状二极管的装配示意图。

具体实施方式

根椐图1一图5所示本实用新型单体块状二极管为单体式，单体块状二极管:包括无氧铜Y型引线端子的凹槽朝上，晶粒4和无氧铜Y型引线端子5的凸点7，无氧铜基座2的网格3焊为一体，无氧铜基座2的上方设置有环氧树脂密封外壳6。

所述的无氧铜Y型引线端子5的弯折角度为15~85。

所述的无氧铜基座2上设置有无氧铜基座的网格3，无氧铜基座2前后设置有倒勾1。