[实用新型]一种LED封装支架有效

专利信息
申请号: 201220160733.8 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN202772178U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 吴少健 申请(专利权)人: 吴少健
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528421 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED领域,尤其是用于加工LED产品的封装支架。

背景技术

现有的LED支架如图1所示,在基座1内封装有金属连接线2,铜基座3用来固晶,同时在铜基座3的背面再设置一散热片,以将LED多余的热量散出。这种结构的LED封装支架,由于铜基座和散热片是分开的,所以需要至少两个步骤来实现固晶和封装散热片,增加了加工成本,也降低了制造效率。

实用新型内容

针对现有技术的问题,本实用新型提出一种LED封装支架,所述LED封装支架包括若干个阵列的封装单元,每个封装单元包括支架本体和固定于该支架本体上的基座本体,所述基座本体正面的中部设置有固晶面,固晶面周围外侧设置有焊线区;每个封装单元的支架本体、固晶面和焊线区一体成型,且所述固晶面、焊线区与支架本体之间互不导通,所述固晶面的背面外露于所述基座本体的背面,形成导热面。固晶面的正面固晶,背面即可作为导热面导热,而省去了将传统的铜基座与LED支架连接的工艺,减少了加工步骤,也缩短了传热距离,节省了加工材料。

所述基座本体通过左右两侧的基座连接架与所述支架本体连接,以使基座本体能够牢固地与支架本体固定在一起,达到良好的封装精度,所述基座连接架也与所述支架本体一体成型,且与所述焊线区和固晶面不导通,使其仅起到连接作用而不影响LED的电路。优选地,所述基座本体每侧的基座连接架均为两根,对称分布,可以使封装后的基座本体更容易地自所述支架上取下,也节省了工艺材料。

本实用新型的基座本体背面的导热面、基座本体正面的固晶面与支架本体为一体结构,通过基座连接架与支架本体连接。在LED封装支架的背面,所述固晶面的背面与基座本体的背面可在同一平面上,从而使背面平滑,而不会刮到其它部件或造成不良影响。

本实用新型的LED封装支架的有益效果为:

1.简化工艺步骤,固晶面的正面固晶,背面可与散热片连接,起到良好的导热作用;

2.缩短了传热距离,传统的LED铜基座的高度较高,发光体的热量需要从铜基座的一端传递到另一端,导热效果不佳,而本实用新型的固晶面较薄,可直接导热,大大缩短了导热距离,提高了导热效率;

3.缩短了固晶面与焊线区之间的距离,节省了材料,降低了成本;

4.可同时封装出多个相同的LED,制作出的产品或本成品的一致性好,合格率高,外形也更美观。

附图说明

附图1为现有技术的LED封装支架的拆解结构;

附图2为本实用新型LED封装支架优选实施例的正面结构图;

附图3为将图2中的固晶面连接架部分去掉后的正面结构图;

附图4为本实用新型LED封装支架优选实施例的背面结构图;

附图5为将图4中的固晶面连接架部分去掉后的背面结构图;

标号说明:支架本体1,基座连接架11,定位孔12,固晶面连接架13,基座本体2,固晶面21,焊线区22,导线23。

具体实施方式

如图2所示的优选实施例,该LED封装支架包括若干个阵列的封装单元A,每个封装单元A包括支架本体1和固定于该支架本体1上的基座本体2,在基座本体2的正面中部设置有固晶面21,固晶面21周围外侧设置有焊线区22。本实用新型的支架本体1、固晶面21和焊线区22一体成型,且所述固晶面21、焊线区22和支架本体1之间互不导通,固晶面21的背面外露于所述基座本体2的背面。封装LED时,LED发光体固定于固晶面21上,焊线区22通过焊线与固晶面21上的发光体电连接,使其发光;其产生的热量通过固晶面21的背面传递给散热组件,达到散热目的。

如图2和图3所示,焊线区22上还连接有导线23,用于连接外部电源,该导线23与焊线区22一体成型,且延伸至基座本体2之外。在加工过程中,支架本体1和基座本体2浇注成型后,为断开固晶面21与支架本体1之间的电连接,可将固晶面连接架13的外露部分通过切断形式与支架本体1和基座本体2分离。当基座本体2自封装好的支架本体1上取下时,导线23可方便地与外部电源连接。该导线23可设置为一组,也可以为一组以上,以便备用,达到LED防呆的效果。

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