[实用新型]纳米超硬涂层微钻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种纳米超硬涂层微钻。

背景技术

目前，随着无卤素印制电路板和柔性电路板等难加工材料的应用，普通硬质合金微钻的在加工此类电路板时，常常出现排屑不畅，横刃磨损加剧，孔壁粗糙，易断刀，寿命短等现象。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种纳米超硬涂层微钻，该钻不仅结构简单，而且可在各种材料中均可保证钻孔质量，同时排屑通畅。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种纳米超硬涂层微钻，包括钻柄和钻身，钻身连接于钻柄一端，该钻身远离所述钻柄的一端形成钻尖，该钻身外侧面上沿其轴向设有螺旋状钻屑排出沟槽，在所述钻屑排出沟槽与所述钻身外侧面的交界处形成有切削刀刃，在所述钻身的外侧面、钻屑排出沟槽和切削刀刃的表面上分别从内到外依次复合有基础层、过渡层和表层。基础层起提高涂层附着力作用，过渡层起连接支撑作用，表层具有低摩擦系数(≤0.1)、高硬度(50GPa)、高热传导率，化学稳定性高，防止粘刀特性。

作为本实用新型的进一步改进，所述基础层为钛铝合金层(TiAl)，厚度为100-200内米；所述过渡层为氮化铝钛层(TiAlN)，厚度为100-300内米；所述表层为类金刚石镀膜层(DLC)，厚度为500-1500内米。

作为本实用新型的进一步改进，所述类金刚石镀膜层的厚度为500-1000内米。

本实用新型的有益效果是：通过在钻身表面制备出附着力好，摩擦低，硬度高，耐温性好的三层功能性涂层，可保证微钻在高速加工无卤素印制电路板和柔性电路板等难加工材料时，温度低、无粘结、排屑通畅，从而保证在各种苛刻钻孔条件下，孔的质量可靠，精度高，寿命可提高1-2倍。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖面示意图；

图3为图2中A部放大结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——钻柄                2——钻身

3——钻尖                4——外侧面

5——钻屑排出沟槽        6——切削刀刃

7——基础层              8——过渡层

9——表层

具体实施方式

结合附图，对本实用新型作详细说明，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例。

一种纳米超硬涂层微钻，包括钻柄1和钻身2，钻身连接于钻柄一端，该钻身远离所述钻柄的一端形成钻尖3，该钻身外侧面4上沿其轴向设有螺旋状钻屑排出沟槽5，在所述钻屑排出沟槽与所述钻身外侧面的交界处形成有切削刀刃6，在所述钻身的外侧面、钻屑排出沟槽和切削刀刃的表面上分别从内到外依次复合有基础层7、过渡层8和表层9。基础层起提高涂层附着力作用，过渡层起连接支撑作用，表层具有低摩擦系数(≤0.1)、高硬度(50GPa)、高热传导率，化学稳定性高，防止粘刀特性。

优选的，上述基础层为钛铝合金层(TiAl)，厚度为100-200纳米；所述过渡层为氮化铝钛层(TiAlN)，厚度为100-300纳米；所述表层为类金刚石镀膜层(DLC)，厚度为500-1500纳米，更优的，该表层厚度为500-1000纳米。