[实用新型]一种用于LED光源的树脂支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于LED光源的支架，具体的说，涉及一种用于LED光源的树脂支架。

背景技术

传统制造的LED中大功率光源的树脂支架的尺寸较小，使用的金属引线板自带导热结构，同时在金属引线板表面进行镀银处理，因此具有有良好的焊接、导热、导电性能。由于具有如此优越特性，故广泛使用于发光二极管(LED，light-emitting diode)、雷射二极管(LD，laser diode)等中大功率LED光源。

传统制造LED树脂支架的方法如下：由非透光性但具有光反射性的白色树脂嵌入金属引线板，经由金属引线板以特定的间隔成形制造出具有凹杯形状的杯形树脂封装体，一般使用普通的热可塑性树脂。如液晶聚合物. PPS（polyphenylenesulfide，聚苯硫醚）、尼龙等热可塑性树脂。图6是表示先前LED树脂支架100制造的立体图。图7是表示先前LED树脂支架中间体200的立体图。从图中可以看出热可塑性树脂与金属引线板之间接触面积较小，由于热可塑性树脂与金属引线板之间的密接性比较差，容易产生树脂部分与金属引线板剥离，影响到LED灯的散热。另外，由于热可塑性树脂的流动性比较低，因此热可塑性树脂不利于成形出复杂形状的树脂支架，树脂支架成型率较低，且其拼接后的表面反光性亦较差。近年来发光元件的输出功率的需求逐渐提高，因此在寻求具有高功率输出的发光元件时，包含热可塑性树脂的LED光源的树脂支架的光输出性能差的问题变得更为显著。

发明内容

本实用新型的目的是在于解决现有技术的不足，提供一种由具有导热功能的金属引线板与热固化性树脂组合的LED光源树脂支架，该LED光源树脂支架的密接性、热传导性能较好。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于LED光源的树脂支架，主要包括含有光反射性物质的树脂封装体和金属引线板，所述树脂封装体的上端面设有用于安装LED灯的凹孔，且凹孔为通孔；金属引线板设有至少3个向外延伸的引脚，树脂封装体成型于金属引线板的上方，所述树脂封装体的下端面设有与金属引线板中部形状相同的安装孔以及与金属引线板的引脚相配合的缺口，金属引线板的下端嵌入所述引脚之间形成的空隙内。

进一步地，所述金属引线板的侧面的下端设有缺口，侧面呈台阶状。

进一步地，所有相邻的引脚之间的距离的总长度大于所述树脂支架边长总和的一半。

进一步地，所述引脚为4个，且引脚呈矩形或正方形分布。

进一步地，所述金属引线板设有绝缘槽。

进一步地，所述金属引线板的上端面镀有银层。

进一步地，金属引线板的底面与树脂封装体的底面齐平。

进一步地，所述金属引线板为铜质的金属引线板。

进一步地，所述凹孔呈倒置的圆台状。

进一步地，所述树脂封装体呈长方体或立方体或多边形柱体。

本实用新型取得的有益效果为：一种用于LED光源的树脂支架，主要包括含有光反射性物质的树脂封装体和金属引线板，所述树脂封装体的上端面设有用于安装LED灯的凹孔，且凹孔为通孔；树脂封装体成型于金属引线板的上方，金属引线板设有至少3个向外延伸的引脚，所述树脂封装体的下端面设有与金属引线板中部相同的安装孔以及与金属引线板的引脚相配合的缺口，下端嵌入所述引脚之间形成的空隙内。本实用新型的金属引线板的上端面和侧面均与树脂封装体接触，因此金属引线板与树脂封装体结合的面积较大，有利于提高之间的密接性，以及整体的散热性。其次，树脂封装体可采用热固化后对于波长350 nm～800 nm光线反射率7 0%以上的热固化性树脂，对于可见光线的光反射率较高，而且，树脂封装体的内底面上露出有已经进行镀银处理的金属引线板，同样具有良好的光反射效率。

附图说明

图1是表示实施形态的单片的LED光源的树脂支架立体图。

图2是图1的AA方向的剖视图。

图3是表示实施形态中所使用的金属引线板平面图。

图4是表示实施形态中LED光源树脂支架的平面图。

图5是表示本实用新型的生产过程中的剖视示意图。

图6是表示先前LED树脂支架制造的立体图。

图7是表示先前LED树脂支架中间体的立体图。

附图标记为：

1——树脂封装体                          2——凹孔

3——金属引线板                          4——引脚